北京致力于在2030年形成脑机接口产业发展聚集区
日期：2024-04-28
北京市：计划2026年实现具身大模型在万台机器人上的融合应用
日期：2024-04-28
Yole：预计雷达模块市场2029 年复合年增长率为 5%
日期：2024-04-28
北京：2027年信息软件业营收将达4.8万亿元
日期：2024-04-24
Yole：神经形态传感市场预计到 2029 年将增长到 4.12 亿美元
日期：2024-04-23
数据机构：预计2027年GenAI 智能手机整体出货量将超过5.5亿部，增长 4 倍。
日期：2024-04-22
2024-2028 年半导体先进封装市场预测
日期：2024-04-15
Yole：预计2029 AR 微显示器市场将快于 VR
日期：2024-04-12
七部门推动工业领域设备更新：到2027年工业大省大市和重点园区规上工业企业数字化改造全覆盖
日期：2024-04-11
Gartner：到 2027年，15%的电动汽车公司将被收购或破产
日期：2024-04-10
村田预测：价格将继续下降
日期：2024-04-08
国内组件产业争夺半导体玻璃基板主导地位加剧
日期：2024-04-08
打破内存壁垒，将HBM和DDR5融合
日期：2024-04-07
TrendForce:Q2 NAND 合约价格预计将环比温和上涨 13-18%
日期：2024-04-07
机构：2024年半导体资本投资总额预计将比上年减少2%。
日期：2024-04-03
GaAs 和 InP市场，强势反弹？
日期：2024-04-01
未来10年，先进封装材料和工艺将如何演进
日期：2024-04-01
“智能工厂”趋势席卷三星、LG
日期：2024-04-01
DRAM再次盈利，NAND也苦尽甘来了
日期：2024-03-29
TI氮化镓要转向8英寸，价格将大跌？
日期：2024-03-26
2024 年可穿戴设备预计同比增长 10.5%
日期：2024-03-26
SEMI：2025年300mm前端设备销售额将突破1000亿美元
日期：2024-03-25
SEMI ：预计晶圆厂设备将在 2027 年达到创纪录的 1,370 亿美元
日期：2024-03-21
Yole:磁传感器市场预计到 2029 年将达到 37 亿美元
日期：2024-03-20
HBM 今年将占 DRAM 行业的 14%
日期：2024-03-20
先进IC载板市场2028 年将达到 289.6 亿美元
日期：2024-03-19
IDC：2024 年 PC 销量将增长 2%
日期：2024-03-18
Omdia：预计苹果 2028 年将推出 OLED iPad Air
日期：2024-03-18
先进封装机遇＞挑战
日期：2024-03-15
集邦咨询：HBM3最初由SK海力士独家供应，AMD验证后三星股价快速上涨
日期：2024-03-14
