HBM 今年将占 DRAM 市场的 20%,预计 2025 年将会超过 30%

　　TrendForce 副总裁 Avril Wu 表示，HBM 在 DRAM 总容量中的份额预计将从 2023 年的 2% 上升到 2024 年的 5%，到 2025 年将超过 10%。

　　按价值计算，从 2024 年开始，HBM 预计将占 DRAM 总市场价值的 20% 以上，到 2025 年可能会超过 30%。
　　HBM 市场受到巨大定价溢价的推动。HBM的单位销售价格是传统DRAM的数倍，是DDR5的约五倍。
　　这一定价，加上AI芯片技术的产品迭代增加了单设备HBM容量，预计将推动2023年至2025年HBM在DRAM市场容量和市场价值中的份额上升。
　　Wu指出，2025年HBM定价的谈判已于2024年第二季度开始。但由于DRAM整体产能有限，供应商初步将价格提高了5-10%以应对产能限制，影响了HBM2e、HBM3和HBM3e。
　　这一早期谈判阶段主要归因于三个因素：首先，HBM买家对AI需求前景保持高度信心，并愿意接受持续的价格上涨。
　　其次，HBM3e的TSV良率目前只有40%到60%，还有提升的空间。此外，并非所有主要供应商都通过了HBM3e的客户资格，导致买家接受更高的价格以确保稳定和优质的供应。
　　第三，未来的每 Gb 定价可能会根据 DRAM 供应商的可靠性和供应能力而有所不同，这可能会造成 ASP 的差异，从而影响盈利能力。
　　随着 12Hi 堆栈产品的增加，预计将出现向 HBM3e 的重大转变。
　　这一转变预计将提高每个芯片的 HBM 容量。
　　据TrendForce预测，2024年HBM需求年增长率将接近200%，预计2025年将翻一番