罗克韦尔自动化推出 CompactLogix 5390 控制器，进一步扩展 Integrated Architecture 系列产品

日期：2026-10-15

铠侠推出CM9－DLC版PCIe 5.0 SSD：新增直接液冷散热能力

日期：2026-10-15

比亚迪、吉利、奇瑞齐回应中欧混动共识

日期：2026-10-15

需求快于产能释放，半导体产业链最新动向与观察节点

日期：2026-10-15

ASML：单季销售额创历史新高！未来两年仍将持续供不应求

日期：2026-10-15

芯片设备，被抢疯了

日期：2026-10-15

铠侠推出 DLC 版本 CM9 企业级固态硬盘，支持冷板液冷

日期：2026-10-14

英伟达携手思科推出首款 400G / lane 可插拔光模块规范 USFP

日期：2026-10-14

Marvell 发布第二代 CXL 内存扩展控制器，率先支持 6 通道、4 主机

日期：2026-10-14

前三季度我国集成电路出口增长99.1%

日期：2026-10-14

UDC发布首款商用蒸气喷射印刷设备

日期：2026-10-14

苹果首款智能家庭中枢HomeView发布

日期：2026-10-14

芯片缺货蔓延，重创消费电子

日期：2026-10-14

英特尔前CEO：HBM，太糟糕了

日期：2026-10-14

星宸科技，净利润暴增782.44%

日期：2026-10-14

Littelfuse推出用于航空电源系统的AK－FL系列FlatSuppressX? 瞬态电压抑制二极管

日期：2026-10-13

Vishay推出新款紧凑型TO－263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器

日期：2026-10-13

中国厂商包揽全球人形机器人收入前五，量产、降价、进工厂同步跑

日期：2026-10-13

华为年研发1923亿，专利超16.5万件

日期：2026-10-13

三星Galaxy Tab S12系列在京亮相，AI大屏赋能移动生产力

日期：2026-10-13