银昕推出ALTA T2工作站机箱：支持双电源、12个3.5英寸硬盘位
日期：2026-08-12
Power Integrations推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术
日期：2026-08-12
意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计
日期：2026-08-11
华硕发布TUF B850M WIFI主板：显卡插槽只有PCIe 4.0
日期：2026-08-11
兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
日期：2026-08-07
CHIEFTEC 推出 Iceberg PRO 360 液冷，集成 VRM 风扇
日期：2026-08-07
ESS 推出“全球最高性能”音频编解码器 SABRE ES9292PRO
日期：2026-08-07
国巨隆重发布SMD FC系列铂电阻温度传感器
日期：2026-08-06
Kioxia发布面向人工智能应用的KIOXIA GP1系列超高IOPS固态硬盘
日期：2026-08-06
TDK新增适用于125 V的抗振动轴向电容器和星形焊接电容器，并升级了63 V系列产品
日期：2026-08-06
维库电子市场网常青型号：STM32F405RGT6
日期：2026-08-05
移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组
日期：2026-08-05
铠侠官宣 GP1 XL－FLASH PCIe Gen6 固态硬盘，随机读取 100M IOPS
日期：2026-08-05
Abracon 推出低DCR、大电流铁氧体磁珠
日期：2026-08-04
Supermicro 扩展 DCBBS 产品线，推出精密工程 AI 机架系列，加速部署并缩短上线时间
日期：2026-08-04
Nordic Semiconductor 全新电量计 v2.0 现已推出，为物联网设备提供先进电池智能管理能力
日期：2026-08-04
宜鼎推出新一代 DDR5 MRDIMM 内存，翻倍带宽突破性能壁垒
日期：2026-08-03
Kioxia推出首款采用最新BiCS FLASH 第十代闪存的PCIe 6.0企业级固态硬盘
日期：2026-08-03
成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
日期：2026-07-31
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载ArmCortex M4内核的小型微控制器
日期：2026-07-31
全本土 BOM：佰维推出宽温大容量 2.5
日期：2026-07-30
英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
日期：2026-07-30
铠侠宣布数据中心固态硬盘 NX1，企业内首款支持 DLC 液冷产品
日期：2026-07-30
荣耀 Robot Phone 首发自研影像芯片：荣耀驭光 H1
日期：2026-07-29
润石科技推出高压40V低功耗高精度运算放大器系列RS8681/2/4
日期：2026-07-29
ScaleFlux发布PCIe Gen6 SSD控制器
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Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC 9006系列CPU的全新服务器，实现1.7倍的跨世代性能
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利民推出 AX120－A Dark 黑化风冷：简洁顶盖，4 热管直触单塔
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OGP 推出全新 StarLite S1 半自动三轴影像测量系统，搭载全新高性能光学系统
日期：2026-07-28
研华新一代内存SQRAM DDR5 7200MHz，助力边缘AI算力升级！
日期：2026-07-27
