东芝发布了一款“高速”低压光继电器
日期:2024-11-22
移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列
日期:2024-11-22
Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列,新增顶部和侧面操作选项
日期:2024-11-22
英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
日期:2024-11-21
Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
日期:2024-11-21
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
日期:2024-11-21
Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX 产品系列
日期:2024-11-20
Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
日期:2024-11-20
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
日期:2024-11-20
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
日期:2024-11-20
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
日期:2024-11-19
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU
日期:2024-11-19
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
日期:2024-11-19
村田首款在-40~125℃的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
日期:2024-11-15
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
日期:2024-11-15
Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD,强化AI产品组合领先优势
日期:2024-11-15
美光推出业界首款配备 PCIe 5.0 x4 接口的 60TB SSD
日期:2024-11-14
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX TC4Dx
日期:2024-11-14
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
日期:2024-11-14
红魔10 Pro系列发布:1.5K悟空屏窥见年度旗舰实力
日期:2024-11-14
AMD第二代Versal Premium系列自适应SoC发布
日期:2024-11-13
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
日期:2024-11-13
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
日期:2024-11-13
Nexperia 推出了一款 110V 4A 半桥栅极驱动器 IC。
日期:2024-11-13
Melexis 磁性有助于组装机器人关节
日期:2024-11-12
HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU
日期:2024-11-12
ABLIC推出车载电池监视用保护IC「S-19193系列」
日期:2024-11-12
Melexis发布突破性Arcminaxis 位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
日期:2024-11-11
RECOM 推出高性价比、使用寿命长的 22 W IP65 防护等级的 LED 驱动器
日期:2024-11-11
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器
日期:2024-11-11