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Bourns 推出两款小型 NTC 热敏电阻系列， 提供高精度温度感测与补偿功能
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vivo X Fold5折叠手机正式发布
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龙芯中科发布新一代国产 CPU
日期：2025-06-27
小米首款豪华高性能 SUV——YU7 震撼上市
日期：2025-06-27
英飞凌推出XENSIV TLE4802SC16-S0000，以电感式传感技术实现更高的精度和性能
日期：2025-06-26
英飞凌重磅发布 XENSIV TLE4802SC16，电感式传感技术再升级
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MPS 重磅推出高效率高集成 AC - DC 新产品
日期：2025-06-26
谷歌推出无需云端的机器人智能模型
日期：2025-06-26
技嘉推出500Hz 高刷新率 QD-OLED 电竞显示器 AORUS FO27Q5P 正式上市
日期：2025-06-25
格科首颗OLED DDIC GC3A71成功交付
日期：2025-06-25
村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
日期：2025-06-25
SiPearl 发布基于 Arm 处理器 Rhea1 的 Seine 参考服务器设计
日期：2025-06-25
三星首款 3nm 芯片 Exynos 2500 发布，性能亮点引关注
日期：2025-06-25
艾为AW86320 高压液冷驱动IC，散热新宠诞生
日期：2025-06-24
是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性
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铁威马推出四 M.2 盘位全闪 NAS (F4 SSD) 与 DAS (D4 SSD)
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Diodes 公司 线性 ReDriver 信号调节器加强 PCIe 6.0 接口速度信号质量
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砺算科技 G100 跑分不佳，官方澄清非最终性能
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联发科天玑 8450 芯片问世，OPPO Reno14 Pro 手机率先预装
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轻薄设计，无限潜力：安勤MAB－T660赋能AI无所不在！
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铠侠推出 PCIe 5.0 数据中心级固态硬盘 CD9P，基于 BiCS 8 TLC NAND 闪存
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Bourns 推出新型电流变压器产品，采用坡莫合金 T 型磁芯结构，具备高匝数比特性
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Filtronic 正在针对卫星上行链路推出一款 500W V 波段线性射频放大器。
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Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
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Microchip 升级数字信号控制器（DSC）产品线 推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件
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东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
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