意法半导体STM32H7P微控制器集数字信号处理、边缘AI与实时控制于一体
日期：2026-11-09
贸泽开售英飞凌XMC5000微控制器，为工业和家庭应用提供高性能、低功耗解决方案
日期：2026-11-09
英飞凌推出全新AURI RC1，重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制
日期：2026-11-06
Sonnet 推出 Twin25G T5 雷电网络适配器：双 25GbE 光口，999 美元
日期：2026-11-06
Microchip 推出面向 PolarFireFPGA 的 EtherCAT 和 TSN 工业网络解决方案
日期：2026-11-05
贸泽开售TE Connectivity集可靠连接与存储功能于一体的EEPROM嵌入式智能连接器
日期：2026-11-05
瑞萨电子推出集成电机控制、工业以太网与应用处理功能的全新RZ/T2N MPU，适用于机器人及工业设备
日期：2026-11-05
Cadence推出领域专用AI模型组合Maestro，革新智能体芯片与系统设计
日期：2026-11-05
深天马推出全球首款14英寸WQ 1-120Hz MFD分区多频显示屏
日期：2026-11-02
村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化，贴装面积减少约40%
日期：2026-10-30
英飞凌扩展USB 20Gbps生态系统，推出支持5米线缆与36W供电的PCIe参考设计
日期：2026-10-30
贸泽开售适用于物流仓储和配送系统的 Schneider Electric Altivar ATV350机载变频器
日期：2026-10-30
Targus 推出 DOCK402 扩展坞，内置 140W 氮化镓充电器
日期：2026-10-29
Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机柜：实现大规模代理式AI应用
日期：2026-10-28
意法半导体扩展航天级产品组合，推出通过QML－V认证的四通道LVDS接收器
日期：2026-10-28
绿联推出 500W 车载逆变器：2AC+1A+1C、支持鳄鱼夹 / 点烟器供电
日期：2026-10-27
Power Integrations推出第四代开创性的CAPZero X电容 放电IC产品系列
日期：2026-10-26
贸泽开售全新Sensirion环境传感器，助力实现先进的空气质量监测
日期：2026-10-23
瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N， 首次在RX家族中采用22nm工艺并搭载MRAM
日期：2026-10-23
Teledyne 推出Linea ML 32K相机 ，助力超高分辨率成像成像
日期：2026-10-21
IMDT 扩展引脚兼容 SOM 产品组合，搭载高通 Dragonwing Q7 系列，推出全新 Dragonwing Q?7790 SOM
日期：2026-10-21
罗克韦尔自动化推出 CompactLogix 5390 控制器，进一步扩展 Integrated Architecture 系列产品
日期：2026-10-15
铠侠推出CM9－DLC版PCIe 5.0 SSD：新增直接液冷散热能力
日期：2026-10-15
铠侠推出 DLC 版本 CM9 企业级固态硬盘，支持冷板液冷
日期：2026-10-14
英伟达携手思科推出首款 400G / lane 可插拔光模块规范 USFP
日期：2026-10-14
Marvell 发布第二代 CXL 内存扩展控制器，率先支持 6 通道、4 主机
日期：2026-10-14
UDC发布首款商用蒸气喷射印刷设备
日期：2026-10-14
Littelfuse推出用于航空电源系统的AK－FL系列FlatSuppressX? 瞬态电压抑制二极管
日期：2026-10-13
Vishay推出新款紧凑型TO－263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器
日期：2026-10-13
电感器: TDK扩展用于汽车同轴电缆供电（PoC）电路的积层电感器
日期：2026-10-12
