三星量产 PM1763 企业级 SSD：最高 16TB，能效提升 1.8 倍、顺序读取 28400 MB/s
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Patriot 正式推出无限镜光效内存模组 Viper Steel 5 Infinite DDR5
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威联通推出 QBoat－300 工业边缘 NAS：支持 －20~+70℃，被动散热
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肯懋推出 “Panther Lake” Mini－ITX 主板，支持 24Pin 或 DC 供电
日期：2026-07-08
七彩虹推出 MoDT 主板 ECO HM770－K V20：集成 13900HX，支持 DDR4
日期：2026-07-07
纳芯微重磅推出车载摄像头PMIC，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！
日期：2026-07-07
Phoenix Contact-新品速递|扔掉压线钳！免冷压头的XT/XTV系列触发式弹簧接线端子
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Phoenix Contact-新品速递|体积缩小52%，效率提升至＞94%，全新意选二代三相电源
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Phoenix Contact-新品速递|工业安全更苛刻了，这款安全测温模块来得正是时候
日期：2026-07-07
Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求
日期：2026-07-06
Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性
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TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC－DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器
日期：2026-07-06
Bourns TVS 二极管于 DFN－2（0402）封装中实现高浪涌 ESD 防护
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Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点
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ARCTIC 为 Ampere LGA4926 插槽推出 Freezer 4U－Altra 专用风冷
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意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效
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小米REDMI K90至尊版手机发布
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胜创推出 M.2 2242 固态硬盘 PQ4442 / PQ3442，分别支持 PCIe Gen4 / Gen3
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东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
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AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
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Swissbit 发布 A2000 系列工业级固态硬盘：TLC 直写，至高 1DWPD
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基于 3000 P/E BiCS8 闪存，创见推出新一代工业级 SSD、存储卡
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纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
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格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
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