Phoenix Contact-新品速递|工业安全更苛刻了，这款安全测温模块来得正是时候
日期：2026-07-07
Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求
日期：2026-07-06
Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性
日期：2026-07-06
TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC－DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器
日期：2026-07-06
Bourns TVS 二极管于 DFN－2（0402）封装中实现高浪涌 ESD 防护
日期：2026-07-03
Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点
日期：2026-07-03
ARCTIC 为 Ampere LGA4926 插槽推出 Freezer 4U－Altra 专用风冷
日期：2026-07-02
意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效
日期：2026-07-02
HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth LE 5.3 M0+ SoC MCU
日期：2026-07-02
天马发布全球首款3.16英寸Micro LED透明圆屏
日期：2026-07-02
小米REDMI K90至尊版手机发布
日期：2026-07-01
胜创推出 M.2 2242 固态硬盘 PQ4442 / PQ3442，分别支持 PCIe Gen4 / Gen3
日期：2026-07-01
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
日期：2026-07-01
AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
日期：2026-07-01
纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123
日期：2026-06-30
Swissbit 发布 A2000 系列工业级固态硬盘：TLC 直写，至高 1DWPD
日期：2026-06-30
基于 3000 P/E BiCS8 闪存，创见推出新一代工业级 SSD、存储卡
日期：2026-06-30
Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
日期：2026-06-29
意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M，为下一代互联服务保驾护航
日期：2026-06-29
纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
日期：2026-06-29
思特威全新推出4K 1/3英寸智能安防应用CMOS图像传感器
日期：2026-06-26
格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
日期：2026-06-26
索尼首款 RB2×2 OCL 像素结构手机图像传感器光喻 LYTIA 610 发布：1/2 英寸、64MP
日期：2026-06-25
SABIC推出基于PCR的新型LNP ELCRIN高性能改性料
日期：2026-06-25
恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
日期：2026-06-18
英飞凌全新 EiceDRIVER栅极驱动：为电动汽车逆变器降本增效
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索尼首款LOFIC传感器LYTIA L910发布：5000万像素 1/1.28英寸超大底
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
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英飞凌扩展750V CoolSiC产品组合，推出顶部散热型H－DPAK半桥器件，进一步提升系统功率密度与可靠性
日期：2026-06-17
圣邦微电子推出集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器SGM42685
日期：2026-06-17
