Abracon推出高精度螺旋圆顶天线
日期：2025-03-19
TDK推出电流高达1600mA的车载同轴电缆供电（PoC）电感器
日期：2025-03-19
村田推出尺寸微小、低功耗的全球导航卫星系统模块
日期：2025-03-18
Bourns 推出九款全新高温型号，扩展 Multifuse聚合物 PTC 可复位保险丝系列
日期：2025-03-18
英飞凌通过PSOC Edge与NVIDIA TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展
日期：2025-03-18
IMDT透过由瑞萨RZ／V2N处理器提供支持的全新SOM和SBC扩展边缘AI产品
日期：2025-03-17
华北工控MITX－6112搭载龙芯LS3A4000处理器，强化安全特性和I/O能力
日期：2025-03-17
英飞凌推出CoolSiC 肖特基二极管2000 V的TO－247－2封装，在提升效率的同时简化设计
日期：2025-03-17
英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48 V热插拔控制器，扩展其XDP 数字保护产品系列
日期：2025-03-17
Datacolor宣布推出精密便携式分光光度计
日期：2025-03-14
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi－Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
日期：2025-03-14
OPmobility 部署西门子 Xcelerator 产品生命周期管理软件，优化产品设计流程
日期：2025-03-14
JBD正式推出MicroLED打印头模组，助力打印产业升级
日期：2025-03-13
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
日期：2025-03-13
西数发布26TB WD Red Pro NAS硬盘
日期：2025-03-13
瑞萨推出集成DRP－AI加速器的RZ/V2N，扩展中端AI处理器阵容，助力未来智能工厂与智慧城市发展
日期：2025-03-12
英特尔至强6处理器：以卓越性能与能效，驱动数据中心整合升级
日期：2025-03-12
Vishay WSBE Power Metal Strip 分流电阻器节省空间，简化设计并提高精度
日期：2025-03-12
恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列，推进SDV区域控制架构发展，扩展CoreRide平台
日期：2025-03-12
联发科天玑9400＋芯片将在4月发布：vivo X200S或全球首发
日期：2025-03-12
英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列
日期：2025-03-11
GD32G553 TinyML 轻量级边缘 AI 应用的理想选择
日期：2025-03-11
全新Alienware和戴尔显示器巅峰来袭，扩展办公娱乐新视界
日期：2025-03-11
插件模块连接器设计提高到VPX挑战
日期：2025-03-11
全新Alienware和戴尔显示器巅峰来袭
日期：2025-03-10
意法半导体推出创新型卫星导航接收器，推动汽车及工业应用领域精准定位技术普及化
日期：2025-03-10
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
日期：2025-03-10
vivo Y300 Pro+核心参数曝光：搭载骁龙7s Gen3 电池容量超7300mAh
日期：2025-03-07
耐辐射的P通道MOSFET用于空间
日期：2025-03-07
TDK收缩500V门驱动变压器至11 x 13mm
日期：2025-03-07
