低功耗，高能效！华北工控MITX－6122主板赋能植保无人机更可靠运行
日期：2024-12-23
华北工控推出工业整机EPC－7893M20：流程工业自动化控制的理想选择
日期：2024-12-23
意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源
日期：2024-12-23
Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障
日期：2024-12-20
Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
日期：2024-12-20
村田远距、高速、低功耗的Wi－Fi HaLow 通信模块
日期：2024-12-20
Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
日期：2024-12-20
美光推出速率与能效领先的 60TB SSD
日期：2024-12-20
HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
日期：2024-12-19
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
日期：2024-12-19
TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻
日期：2024-12-19
联发科天玑8400官宣：最强悍天玑8系平台
日期：2024-12-19
小米Civi 5 Pro将首发骁龙8s至尊版：综合体验超第三代骁龙8
日期：2024-12-18
希捷推出基于 HAMR 技术的 32TB Exos M 硬盘
日期：2024-12-18
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性
日期：2024-12-18
天马全新 OLED 屏幕器件结构 SLOD 技术发布
日期：2024-12-18
贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151－DK开发套件
日期：2024-12-17
ABLIC推出针对笔记本电脑的3节/4节电池串联用二次保护IC「S－82M3/M4系列」、3节和4节电池串联都可用的二次保护IC「S－82L4系列」
日期：2024-12-17
vivo正式发布Y系列vivo Y300
日期：2024-12-17
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
日期：2024-12-16
TDK推出业内最小薄膜功率电感器
日期：2024-12-16
中微半导推出高性价比触控 MCU－CMS79FT72xB系列
日期：2024-12-16
炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
日期：2024-12-13
COVAL的MPXS微型真空发生器：先导控制，紧凑设计并具备通信功能！
日期：2024-12-13
意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展
日期：2024-12-13
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
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Google推出Gemini 2.0模型
日期：2024-12-12
Teledyne e2v发布基于Arm 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
日期：2024-12-12
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi－Fi 6双频无线模块
日期：2024-12-12
村田开发配备MCU并支持Wi－Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
日期：2024-12-12
