Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
日期：2024-10-29
雷鸟发布新款AR眼镜
日期：2024-10-29
10Gsample/s 2.5GHz 16位任意波形发生器 PCIe 卡
日期：2024-10-28
广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610－EU/LA
日期：2024-10-28
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高边栅极驱动器，在发生故障时保护电池驱动应用
日期：2024-10-28
Spectrum Instrumentation 拥有一款新型旗舰 PCIe 卡任意波形发生器
日期：2024-10-25
适用于 ~1kV 隔离式栅极驱动器的延伸 SO-6 封装
日期：2024-10-25
Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新
日期：2024-10-25
英飞凌2kV 80A 碳化硅肖特基
日期：2024-10-24
Advanced Energy推出1300 W, 28 V大功率密度半砖直流转直流转换器，其采用数字控制设计，效率极高
日期：2024-10-24
Advanced Energy推出全球首款采用对流散热设计的即用型CF类标准电源
日期：2024-10-24
光谱仪器公司推出 PCIe 格式的旗舰 AWG 卡系列
日期：2024-10-24
英飞凌推出新型PSoC 汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
日期：2024-10-23
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
日期：2024-10-23
德州仪器推出可编辑逻辑新品
日期：2024-10-23
铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列
日期：2024-10-22
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
日期：2024-10-22
Bourns 全新符合AEC－Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市
日期：2024-10-22
西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求
日期：2024-10-21
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
日期：2024-10-21
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验
日期：2024-10-21
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
日期：2024-10-21
Bourns 推出两款大电流气体放电管 (GDT) 新品，适用于交流和直流电源设计
日期：2024-10-18
意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
日期：2024-10-18
Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi－Fi 产品
日期：2024-10-18
瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器，以推动不断增长的IO－Link市场
日期：2024-10-17
Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
日期：2024-10-17
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM
日期：2024-10-17
Littelfuse推出首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
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AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合
日期：2024-10-16
