京东方发布第四代东方屏
日期：2026-10-10
Microchip推出全新10BASE-T1S器件，丰富了单对以太网产品，实现可扩展边缘连接
日期：2026-10-09
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC， 采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
日期：2026-09-29
MINIX 推出 N304－AI 迷你主机：双 M.2 SSD 盘位、双 1GbE RJ－45 网口
日期：2026-09-29
Anthropic发布Claude Sonnet 5.5，速度提升三成、成本最高可省三成
日期：2026-09-29
ST-意法半导体推出新一代车规图像传感器，助力高性价比座舱感知方案规模化落地
日期：2026-09-29
ST-意法半导体推出高集成度功率因数校正控制器，简化连续导通式功率校正电路设计
日期：2026-09-28
威联通推出 12“短机身 1U NAS 新品 TS－432XeU，基于 4 核 Arm Cortex－A57 处理器
日期：2026-09-24
Goodram 推出 RIVAL Charge DDR5 内存模组：单条至高 32GB，可选 6800CL34
日期：2026-09-24
Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO－92封装选择
日期：2026-09-23
大唐发布 T1－AL50 迷你主机：基于第 12/13 代酷睿，提供雷电 4、双 2.5GbE
日期：2026-09-23
深天马供屏，OPPO Find X10系列手机发布
日期：2026-09-23
LG 电子推出 AI 数据中心专用涡轮冷水机，号称全年耗电量降低 30%
日期：2026-09-22
存储涨价后！长江存储致态Ti600s固态硬盘推新：QLC闪存、512GB售749元
日期：2026-09-22
Melexis推出适用于高达100ARMS电流的集成式电流传感器系列
日期：2026-09-20
意法半导体推出新一代车规图像传感器，助力高性价比座舱感知方案规模化落地
日期：2026-09-20
意法半导体推出高集成度功率因数校正控制器，简化连续导通式功率校正电路设计
日期：2026-09-20
TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器
日期：2026-09-17
Teledyne e2v扩展其Flash CMOS图像传感器系列，推出新的1K和8K型号
日期：2026-09-10
力芯微推出18通道恒流LED驱动 ET6037
日期：2026-09-10
积层陶瓷电容器: TDK推出面向AI服务器、人形机器人与xEV的3225封装、10 μF/100V的低电阻软端子X7R MLCC
日期：2026-09-10
小米发布首款中折叠旗舰手机，售价创历史新高
日期：2026-09-09
紫光闪存 PCIe Gen5 企业级固态硬盘 E5300 发布：国产主控，14GB/s 顺序性能
日期：2026-09-07
英飞凌推出全新SPOC Wire Guard 12V汽车电子保险丝（eFuse），助力软件定义汽车发展
日期：2026-09-07
Melexis推出MLX90381的5V版本，扩展Pico－Resolver系列以赋能紧凑型电机设计
日期：2026-09-03
高通推出高通跃龙Q－2390与IQ－2390处理器，拓展支持更广泛智能网联终端的能力
日期：2026-09-03
广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G
日期：2026-09-02
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动商用和车规级共模扼流圈
日期：2026-09-02
闪迪展示适用于 Switch 2 的 1TB microSD Express 扩展卡，最高读取 880 MB/s
日期：2026-08-31
天钡推出Nex395低配版：64GB内存 无硬盘11999元
日期：2026-08-31
