TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
日期:2024-04-24
NVIDIA 与 Meta 合作,宣布推出 Llama 3 的加速版本
日期:2024-04-23
超低功耗、超高精度,三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片
日期:2024-04-23
Nothing 推出集成了 ChatGPT 的 Ear 和 Ear (a)
日期:2024-04-23
村田首款支持LoRaWAN+卫星通信(S-Band)的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化
日期:2024-04-23
Mouser - 贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的 NXP Semiconductors MCX微控制器
日期:2024-04-22
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock 3时钟解决方案
日期:2024-04-22
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
日期:2024-04-22
Microchip推出集成作动电源解决方案旨在简化航空业向多电飞机转型
日期:2024-04-22
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
日期:2024-04-22
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级
日期:2024-04-22
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
日期:2024-04-22
SHURE推出可直连手机的MOVEMIC无线麦克风:小有可为、音质更佳
日期:2024-04-16
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS 7
日期:2024-04-16
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容
日期:2024-04-16
Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
日期:2024-04-15
灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH
日期:2024-04-15
Supermicro宣布即将发布X14服务器系列,未来支持Intel Xeon 6处理器,并提供早期获取计划
日期:2024-04-15
纳芯微通用运放系列再添新品:低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力
日期:2024-04-15
Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
日期:2024-04-15
Melexis 正在为其 Induxis 开关 MLX92442 提供样品
日期:2024-04-15
ROHM 开发了一款线性运算放大器 – LMR1901YG-M
日期:2024-04-12
Samtec 开发了一系列射频连接器
日期:2024-04-12
具有 GaN 输出的 700W/通道 D 类音频放大器设计
日期:2024-04-12
Microchip推出AVR DU系列USB单片机,支持增强型代码保护和高达15W 的 功率输出
日期:2024-04-12
Melexis推出全集成电感式开关芯片
日期:2024-04-12
英特尔发布全新AI芯片
日期:2024-04-11
宁德时代发布全球首款5年零衰减高能量储能系统
日期:2024-04-11
恩智浦发布S32N55处理器,率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
日期:2024-04-11
英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP数字功率保护控制器系列
日期:2024-04-11