高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台，开启自主飞行无人机新时代
日期：2021-08-18
Maxim Integrated发布来自Trinamic子品牌的3相MOSFET栅极驱动器
日期：2021-08-18
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机，畅享视觉盛宴
日期：2021-08-18
铠侠推出新型3.1版UFS嵌入式闪存设备
日期：2021-08-18
环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块
日期：2021-08-17
C&K 发布 EL 密封式轻触开关
日期：2021-08-16
Transphorm联手Salom推出符合高通Quick Charge 5标准的100瓦 USB－C PD PPS充电器
日期：2021-08-13
贸泽备货Analog Devices AD9081和AD9082 MxFE为宽带通信和宽带信号处理提供支持
日期：2021-08-13
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
日期：2021-08-12
意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型
日期：2021-08-12
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
日期：2021-08-12
Murata推出一款基于陶瓷多层技术的轻质片式滤波器
日期：2021-08-11
移远通信推出超小尺寸5G模组 尺寸减小三分之一
日期：2021-08-11
三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式发布：采用 5nm EUV 工艺，CPU 快 20%，GPU 快 1000%
日期：2021-08-11
大联大推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案
日期：2021-08-11
FMBD EP 是 SCHURTER 为三相电力系统和机械重新设计的旗舰 EMC 滤波器
日期：2021-08-10
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
日期：2021-08-10
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
日期：2021-08-10
意法半导体推出隔离式降压变换器
日期：2021-08-10
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构搭载i7处理器
日期：2021-08-09
英特尔全新至强 W－3300 处理器发布
日期：2021-08-09
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUALCoolSiCMOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
日期：2021-08-09
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率
日期：2021-08-09
贸泽开售Analog Devices ADMV8818 助力航空航天、国防及医疗应用
日期：2021-08-06
瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案
日期：2021-08-06
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
日期：2021-08-05
Maxim Integrated宣布与Xailient联手打造最快、功耗最低的IoT人脸检测方案
日期：2021-08-05
罗德与施瓦茨联合六幺四科技推出400G光模块测试方案
日期：2021-08-05
大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案
日期：2021-08-04
realme发布全球最快MagDart磁吸无线闪充，构建业界最全面磁吸无线生态
日期：2021-08-04
