Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能
日期：2021-10-19
金士顿推出KC3000 PCIe 4.0 SSD：群联E18主控方案 读速7GB/s
日期：2021-10-19
中微半导体推出基于8051内核的8位控制芯片——CMS8S589x系列MCU
日期：2021-10-18
Microchip推出面向家用电器市场电容式触摸屏控制器系列产品
日期：2021-10-18
Molex莫仕发布“展望移动设备的未来”QQ调研BG
日期：2021-10-15
数字防晒——艾迈斯欧司朗推出业界首款具有UV－A检测功能的超小型环境光传感器，适用于可穿戴和移动设备
日期：2021-10-15
罗森伯格与ST合作开发60GHz无线技术高速非接触式连接器
日期：2021-10-15
瑞萨电子推出具备业界超高EFT抗扰度的5V RS－485/422收发器产品家族
日期：2021-10-15
Teledyne FLIR推出ION M640x新一代战术四轴飞行器
日期：2021-10-15
实现长距离和更低的系统成本：儒卓力提供iVativ独立式多协议模块NILE
日期：2021-10-14
ST 扩大STM32生态系统加快基于STM32U5 极低功耗微控制器的开发
日期：2021-10-13
Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效
日期：2021-10-13
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电
日期：2021-10-13
Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管
日期：2021-10-12
e络盟供货安世半导体SiGe整流器
日期：2021-10-12
Microchip发布高精度电压基准IC，为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量
日期：2021-10-12
美光发布新一代SSD，支持PCIe4.0，解决数据中心的挑战
日期：2021-10-12
国巨推出适用于工业应用的高容值、小尺寸的X6S MLCC
日期：2021-10-11
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
日期：2021-10-11
瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU 和SoC的ISO/SAE 21434标准
日期：2021-10-09
意法半导体发布车用高集成度智能高边驱动器
日期：2021-10-09
KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案
日期：2021-10-09
1.5kW恒压恒流电源，在紧凑的封装中提供先进的可编程性，适用于各种应用
日期：2021-10-09
瑞萨电子推出基于新型R－Car S4 SoC和PMIC的汽车网关解决方案 用于下一代汽车计算机
日期：2021-10-09
通用推全新 Ultra Cruise 驾驶辅助技术：激光雷达 5nm 芯片都用上，城市开车可松手
日期：2021-10-09
Power Integrations推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关IC
日期：2021-10-08
压力传感器: TDK推出高灵敏度的微型MEMS 压力传感器元件
日期：2021-10-08
AMD宣布为Chromebook推出全新Ryzen和Athlon 3000芯片
日期：2021-10-08
KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案
日期：2021-10-08
EMC对策产品: TDK开发出业内首款用于汽车的高可靠性贴片磁珠
日期：2021-09-30
