ADI公司推出功能丰富的汽车级升压控制器，将D类音频放大器空间减小36%
日期：2021-12-21
意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发，让电源能效更高、体积更纤薄
日期：2021-12-20
Melexis 推出新款高速电感式电机位置解码器，助力简化汽车电气化系统
日期：2021-12-20
伍尔特电子提供 UV－C型LED 用于紫外线消毒
日期：2021-12-17
东芝推出业界很小封装类型之一[1]的4－Form－A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸
日期：2021-12-17
瑞萨电子面向下一代电子电气架构中不断发展的小型应用，推出全新车用执行器和传感器控制MCU
日期：2021-12-17
荣耀推出新品X30，主打快充长续航
日期：2021-12-17
MPS布局隔离电源板块，推出系列中大功率应用产品
日期：2021-12-16
比亚迪自主研发1200V功率器件驱动芯片本月量产
日期：2021-12-16
金升阳推出30W宽输入电压范围、小体积AC/DC模块电源
日期：2021-12-15
国巨推出车用小型化高容值 MLCC – AC X5R及X6S
日期：2021-12-15
GRAS 发布全新12Bx系列、支持TEDS的测量麦克风电源模块
日期：2021-12-15
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
日期：2021-12-15
雅特力发布超高性能AT32F435/437系列Cortex －M4 MCU
日期：2021-12-14
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品
日期：2021-12-14
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动35 A商用IHCM共模扼流圈
日期：2021-12-13
电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
日期：2021-12-13
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
日期：2021-12-10
xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales
日期：2021-12-09
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制
日期：2021-12-09
Power Integrations推出新款InnoSwitch3－TN IC，可将家电电源能耗减少75%
日期：2021-12-09
GRAS全新发布SysCheck2 － 初次内置自动验证功能的智能声传感器
日期：2021-12-08
TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能，同时使尺寸和功耗减小一半
日期：2021-12-08
英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示
日期：2021-12-07
新产品：带 Quartet TX2 嵌入式解决方案的 4 倍流传输摄像头
日期：2021-12-07
ADI公司推出很新基础模拟nanoPower模块，有效延长空间受限应用的电池寿命
日期：2021-12-07
贸泽开售Qorvo CMD328K3低噪声放大器 适用于X波段和Ku波段卫星通信
日期：2021-12-06
希捷发布Exos X20和IronWolf Pro硬盘 加入20TB容量大战
日期：2021-12-06
Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于LIN 的500W机电模块小型化设计
日期：2021-12-06
德承发表新款高效能、低功耗强固型工业电脑 ─ DI－1100系列
日期：2021-12-06
