RISC-V“芯”趋势
日期：2025-07-23
DDR6 内存单通道位宽提升 50%，2027 年或大规模普及
日期：2025-07-23
TrendForce 预估：2025 折叠手机出货量近 2000 万
日期：2025-07-23
2030 年蜂窝物联网连接数预达 51 亿，5G 技术成增长关键
日期：2025-07-22
2026 年 HBM 市场供需失衡，价格下行压力增大
日期：2025-07-21
AI 浪潮推动，接口 IP 市场 2024 年增长 23.5%，2029 年规模可期
日期：2025-07-11
HBM 短缺态势延续至 2027 年，DRAM 行业迎上行周期
日期：2025-07-09
2030 年 6G 将启普及浪潮，5G 升级铺垫前行之路
日期：2025-07-09
2035 年芯片生产警报：铜供应中断风险激增
日期：2025-07-09
芯片基板，巨变前夜
日期：2025-07-07
2026年出货量超GPU？ASIC时代加速到来
日期：2025-07-07
2028 年 TWS 市场有望温和增长，各品牌竞争态势分化
日期：2025-07-04
4D NAND 助力，2031 年 SLC NAND 闪存市场规模或超 164 亿
日期：2025-07-04
SEMI 预测：2030 年全球半导体产业百万人才缺口待填
日期：2025-07-01
SEMI 预测：2028 年全球晶圆产能大增，先进制程再突破
日期：2025-07-01
2034 年汽车软件市场规模或超 1349.4 亿美元，行业变革加速
日期：2025-07-01
2027 年底 40% AI 智能体项目将面临取消
日期：2025-06-27
中国在汽车激光雷达市场拔得头筹，市场规模将大增
日期：2025-06-27
机构预测：未来 5 年 LCD 市场将陷入供不应求局面
日期：2025-06-26
四大EDA巨头：预测未来
日期：2025-06-26
Gartner 揭晓 2025 中国 AI 十大趋势，2030 年 AI 普及有望超半
日期：2025-06-26
2026 年 3nm 和 2nm 在智能手机 SoC 出货量中占比达三分之一
日期：2025-06-24
DRAM，三个方向
日期：2025-06-23
预测 2030 年中国人形机器人出货量有望逼近 6 万台
日期：2025-06-21
MEMS，卷土重来
日期：2025-06-20
2025 年 Q1 中国大陆 PC 市场增长强劲，华为鸿蒙 OS PC 或成市场拐点
日期：2025-06-18
Gartner 预测：2030 年守护代理在代理型 AI 市场占比达 15% 左右
日期：2025-06-17
TrendForce 预测：2025 年 OLED 显示器面板出货量增 69% 达 340 万片
日期：2025-06-17
CIS市场竞争，加剧！
日期：2025-06-16
2029 年 HBM5 有望登场，冷却与键合技术成焦点
日期：2025-06-13
