xMEMS推出适用于TWS和助听器的QQ超小型MEMS扬声器Cowell
日期:2021-11-04
Teledyne e2v全新微型Topaz传感器;价格诱人,性能绝不妥协
日期:2021-11-04
ROHM开发出实现4W业内超高额定功率的厚膜分流电阻器“LTR100L”
日期:2021-11-03
伍尔特电子WE-HCFT 大电流电感系列加入2504 型号
日期:2021-11-03
Spectrum仪器推出可定制化多通道测试与测量系统
日期:2021-11-03
Vishay推出新型模块化面板电位计,具有业内高水平8 Ncm转矩
日期:2021-11-02
ElectroCraft公司推出NEMA23,扩充了AxialPower直行程执行器产品系列
日期:2021-11-02
贸泽开售TE Connectivity EP-SMA 27GHz连接器和电缆组件产品组合
日期:2021-11-02
Quanergy发布用于智能城市和安全应用的先进3D感知软件
日期:2021-11-02
Melexis 新版泵/风扇驱动芯片优化使用寿命到新高度
日期:2021-11-01
兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代
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日期:2021-10-29
面积缩小四分之一!诺思推出超小尺寸BAW双工器
日期:2021-10-29
美光推出全新 Crucial 英睿达 DDR5 内存
日期:2021-10-29
埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管,据此扩展LDMOS基站和多载波产品线
日期:2021-10-28
罗姆发布符合IPX8防水等级的高精度气压传感器
日期:2021-10-28
英飞凌推出用于汽车应用的高精度无磁芯电流传感器XENSIV? TLE4972
日期:2021-10-28
纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源的数字隔离器NIRSP31
日期:2021-10-28
电感器: TDK开发出用于汽车同轴线传输电力(PoC)系统的业内ZG额定电流电感器
日期:2021-10-27
新一代内存DDR5即将发布,内存性能提升50%以上!
日期:2021-10-27
村田将可向2个方向进行电波放射的毫米波5G小型天线模块商品化
日期:2021-10-27
意法半导体增强 ST25DV 双接口 NFC 标签性能
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意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET提高能效,ZD限度降低开关功率损耗
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SiTime 的 MEMS 时序解决方案Z多将无线充电速度提高 25%
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绿芯开始提供用于高可靠应用的高容量工业级 SATA 2.5” 固态硬盘样品
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东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动器
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Teledyne FLIR推出ION M640x新一代战术四轴飞行器
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Rambus推出ZXCXL 2.0控制器,内置业界LX零延迟IDE安全模块
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贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统
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TELEDYNE FLIR推出5款热像新品
日期:2021-10-25