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Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
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AKM研发推出能量收集DC/DC转换器
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谷歌量子芯片发布
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Rigaku发布用于X射线衍射系统的XSPA－200 ER探测器
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英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布，电压覆盖700V！
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Nexperia 推出了采用微型汽车级 MicroPak XSON5 无引线封装的逻辑 IC 产品组合
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XREAL正式发布全新一代消费级AR眼镜
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英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
日期：2024-12-06
索斯科推出多点锁定按压手柄
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意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本
日期：2024-12-06
AKM即将推出其新型 InAs 霍尔元件 HQ0A11
日期：2024-12-06
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
日期：2024-12-05
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
日期：2024-12-05
芯科科技突破性超低功耗Wi－Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
日期：2024-12-05
东芝适用于 400V 汽车电池的 900V 100mA 光继电器
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Temposonics R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳
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三星准备推出具有 400 多个层的第 10 代 V-NAND
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TOSUN正式推出GPS转CAN FD模块产品，为自动驾驶提供数据支持
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Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管
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Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器
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英飞凌AURIX TC3x新增支持FreeRTOS
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器，扩展专用生态系统
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TCL华星供2.8K柔光屏！OPPO Pad 3正式发布
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瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容
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