英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX TC4Dx
日期：2024-11-14
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
日期：2024-11-14
红魔10 Pro系列发布：1.5K悟空屏窥见年度旗舰实力
日期：2024-11-14
AMD第二代Versal Premium系列自适应SoC发布
日期：2024-11-13
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
日期：2024-11-13
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
日期：2024-11-13
Nexperia 推出了一款 110V 4A 半桥栅极驱动器 IC。
日期：2024-11-13
Melexis 磁性有助于组装机器人关节
日期：2024-11-12
HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU
日期：2024-11-12
ABLIC推出车载电池监视用保护IC「S－19193系列」
日期：2024-11-12
Melexis发布突破性Arcminaxis 位置感应技术及产品，专为机器人关节打造
日期：2024-11-11
RECOM 推出高性价比、使用寿命长的 22 W IP65 防护等级的 LED 驱动器
日期：2024-11-11
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器
日期：2024-11-11
LG 新型可拉伸显示屏可增长 50%,弯曲面板可变形为新的外形尺寸
日期：2024-11-11
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块
日期：2024-11-08
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
日期：2024-11-08
Vishay 推出 1A 和 3A 1,200V 超快整流器
日期：2024-11-08
Binder 宣布推出新型斜角面板安装连接器
日期：2024-11-07
HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC
日期：2024-11-07
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
日期：2024-11-07
RECOM 推出适用于高性能栅极驱动应用的微型 DC/DC 转换器
日期：2024-11-06
广和通发布新一代智能模组SC636系列，加速支付与工业手持智能化
日期：2024-11-06
瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex－M85处理器
日期：2024-11-06
英飞凌推出了 650V CoolGaN 晶体管
日期：2024-11-06
意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
日期：2024-11-05
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3 飞行时间产品组合
日期：2024-11-05
SK 海力士推出16层HBM3e芯片
日期：2024-11-05
首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世，以卓越性能引领行业创新
日期：2024-11-04
Littelfuse推出用于模式2和模式3充电桩的RCMP20剩余电流监控器系列
日期：2024-11-04
广和通发布5G模组FG370－KR，加速韩国5G AIoT市场发展
日期：2024-11-04
