Bourns 全新符合AEC－Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市

日期：2024-10-22

西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求

日期：2024-10-21

英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

日期：2024-10-21

康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验

日期：2024-10-21

意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

日期：2024-10-21

Bourns 推出两款大电流气体放电管 (GDT) 新品，适用于交流和直流电源设计

日期：2024-10-18

意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

日期：2024-10-18

Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi－Fi 产品

日期：2024-10-18

瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器，以推动不断增长的IO－Link市场

日期：2024-10-17

Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD

日期：2024-10-17

三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM

日期：2024-10-17

Littelfuse推出首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列

日期：2024-10-17

AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合

日期：2024-10-16

Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器

日期：2024-10-16

意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效

日期：2024-10-16

贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的 Molex UltraWize线对板连接器

日期：2024-10-15

HOLTEK新推出BH67F5372 24－bit A/D MCU

日期：2024-10-15

Microchip推出新型VelocityDRIVE 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

日期：2024-10-15

英特尔推出第二台高数值孔径 EUV 机器

日期：2024-10-15

Smiths -史密斯探测推出新型移动式威胁检测技术

日期：2024-10-14

东芝推出400 V耐压小型开关二极管HN1D05FE

日期：2024-10-14

英特尔发布首款AI PC台式机处理器酷睿Ultra 200S

日期：2024-10-12

是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

日期：2024-10-12

标称电阻1kΩ、0603M尺寸：移动设备与车载过热检测，就选这款村田无铅PTC热敏电阻！

日期：2024-10-12

特斯拉发布无人驾驶出租车Cybercab，无刹车、油门和方向盘！

日期：2024-10-12

TDK针对高动态工业应用推出闭环数字加速度计Tronics AXO314

日期：2024-10-11

Vishay-无线充电 Tx 和 Rx 线圈，耐潮能力达 90 % RH，节省空间

日期：2024-10-11

索尼推出新款车载CMOS图像传感器 ISX038

日期：2024-10-11

Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

日期：2024-10-11

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块，采用创新型热管理方案

日期：2024-10-11