Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案
日期：2025-02-28
英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN G3晶体管，推动全行业标准化进程
日期：2025-02-28
我国成功开发出世界首款光子时钟芯片
日期：2025-02-28
GPT-4.5正式发布
日期：2025-02-28
小米 SU7 Ultra正式发布 售价52.99万元起售
日期：2025-02-28
Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关
日期：2025-02-27
小米15 Ultra“夜神长焦”公布
日期：2025-02-27
MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及
日期：2025-02-27
英特尔推出了带有性能核心的Xeon 6500/6700处理器
日期：2025-02-27
Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
日期：2025-02-26
罗德与施瓦茨推出最新功率传感器，可在高达 18 GHz 的频率范围内进行精确测量
日期：2025-02-26
英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案
日期：2025-02-26
TO-247中的600V24MΩ超连接MOSFET
日期：2025-02-26
理想首款纯电SUV车型i8正式发布
日期：2025-02-25
Realme推出了全新的真我Neo7
日期：2025-02-25
Infineon - 英飞凌推出高性能 CIPOS Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
日期：2025-02-24
高云Arora-V 60K FPGA图像开发板
日期：2025-02-24
iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
日期：2025-02-24
低钳位电压TPSMB-L 系列汽车TVS 二极管
日期：2025-02-24
东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
日期：2025-02-21
思特威SmartGS-2 Plus系列CMOS图像传感器产品，赋能智能机器人视觉系统
日期：2025-02-21
Oppo推出了Find N5，世界上最薄的可折叠手机
日期：2025-02-21
美光推出4600 SSD，性能翻倍
日期：2025-02-21
iPhone 16e国补后售价仅3999元
日期：2025-02-20
新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信号发生器的EVM 性能显著提升
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瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能
日期：2025-02-20
微软发布一颗革命性的芯片
日期：2025-02-20
Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性
日期：2025-02-19
小米15 Ultra高清渲染图出炉
日期：2025-02-19
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案
日期：2025-02-19
