华为 Pura X Max 震撼登场，“大阔折” 开启折叠屏新时代，10999 元起
日期：2026-04-21
SK海力士宣布量产192GB SOCAMM2，专为英伟达Vera Rubin平台设计
日期：2026-04-21
Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
日期：2026-04-20
OPPO Find X9s Pro 影像大革新，变身 “小 Ultra” 实力担当
日期：2026-04-20
Bourns最新RF射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现
日期：2026-03-17
Infineon-英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用
日期：2026-03-17
ST-意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
日期：2026-03-16
IBM推出AI智能体驱动的FlashSystem全闪存产品组合，开启“自主存储“新时代
日期：2026-03-16
Audio Precision推出用于低电压、高速灵活的数字音频测试可编程串行I/O模块
日期：2026-03-12
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
日期：2026-03-11
Ceva推出PentaG-NTN5G高级调制解调器IP，助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端
日期：2026-03-11
突破！国产高功率BAW滤波器瞄准U6G
日期：2026-03-11
安世半导体(中国)实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产
日期：2026-03-10
Infineon-英飞凌XDP混合反激式控制器与CoolGaN技术赋能安克业界领先的160W Prime充电器
日期：2026-02-26
Bourns推出精密直流数字电流传感器系列，具备更广泛电流范围与更高电流承载能力
日期：2026-02-26
Sandisk闪迪正式推出SANDISK Optimus SSD产品品牌
日期：2026-02-04
Bourns新增35款大功率Multifuse PPTC系列，为设计人员提供更高性能的保险丝选择
日期：2026-02-03
英飞凌EZ-USB FX10控制器赋能3M USB3 Vision相机，全面提升其5米无源金属线缆的性能表现
日期：2026-02-03
NXP-恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力
日期：2026-02-02
Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板，扩展nRF54L系列的开发选项
日期：2026-01-30
ST-意法半导体推出面向近地轨道应用的新型抗辐射低压整流器芯片
日期：2026-01-30
Microchip推出数字功率监测器，实现便携式设备测量功耗减半
日期：2026-01-29
中微半导发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列
日期：2026-01-29
TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo
日期：2026-01-27
铠侠发布新一代PCIe 5.0 SSD产品系列 读取速度最高至14900 MB/s
日期：2026-01-26
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash第四代车规1级平台即日投产
日期：2026-01-26
ST-意法半导体推出高性价比车规电源管理IC
日期：2026-01-26
Novosense-纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案
日期：2026-01-23
三菱电机开始提供4款用于功率器件的全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片样品
日期：2026-01-14
英飞凌CoolSiC? MOSFET 400V与440V第二代器件
日期：2026-01-05
