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三星Galaxy Z Fold6 | Z Flip6系列发布:开启AI新篇章
日期:2024-07-11
Microchip采用RISC-V的64位,并计划使用Arm
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英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense,提高功率系统的性能和成本效益
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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
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COM-HPC 模块支持第 12 代和第 13 代英特尔处理器
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Bourns推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
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希荻微电四通道 50 mΩ 高侧开关,适用于先进的汽车应用
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均普智能发布自研人形机器人关键传感器套件 核心芯片大部分实现国产
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SynQor 发布了一款先进的军用现场级三相可编程高输出电压电源(MPPS-4000-270)
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铠侠推出第八代BiCS FLASHTM QLC闪存,为业界带来领先的2Tb最大容量
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英特尔发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案,开启能效新篇章
日期:2024-07-05
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意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
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新品速递 Micro-Lock Plus 2.00毫米端子间距连接器系列产品
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SemiQ推出高性能1700V SiC肖特基二极管和双二极管模块
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Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能
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类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器
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莫仕新品速递 MX150密封型连接器系列产品
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Greenconn GB系列Wafer连接器: 锁定机制,安全可靠,易于安装
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管,提升开关电源设计能效和可靠性
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龙芯 3E6000 中的 Infinity Fabric 式互连将四个芯片合二为一
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MWCS 2024 广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL
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