Novosense-高精度抗干扰，纳芯微推出NSHT30A模拟输出温湿度传感器
日期：2025-11-13
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系统级封装(SiP)，专为AI伺服器与资料中心基础设施打造
日期：2025-11-13
ams OSRAM-荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器，打造专业级环境光检测新体验
日期：2025-11-13
新唐科技全新M55M1 AI MCU登场，内建NPU打造入门级AI最强战力
日期：2025-11-12
Infineon-英飞凌推出采用全新EasyPACK C封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
日期：2025-11-12
ams OSRAM-艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战
日期：2025-11-12
澜起科技发布新一代CKD芯片：可支持DDR5-9200内存
日期：2025-11-12
三星公布新款LPDDR6规格：基于12nm工艺，速率达10.7Gbps
日期：2025-11-11
英飞凌推出新一代高度集成化XENSIV? 60 GHz CMOS雷达；英飞凌扩展电源路径保护产品组合
日期：2025-11-07
英飞凌全球首发100V车规级GaN晶体管 开启汽车电子能效革命
日期：2025-11-07
科索与光宝的全新子品牌COSELSYNC（科索新科）首发医疗适配器CXLA系列
日期：2025-11-05
全球首款家庭智能体机器人震撼发布：越疆Rover X1机器狗
日期：2025-11-04
Microchip推出新一代光以太网PHY收发器，支持长距离网络的精密时间同步与MACsec加密
日期：2025-11-03
英飞凌携手海信推出氮化镓电视适配器，赋能高效节能新体验
日期：2025-10-31
Abracon推出适用于GNSS多频段的低功耗低噪声放大器（LNA）
日期：2025-10-31
高通骁龙8 Elite Gen6芯片重磅升级：2nm工艺引领旗舰性能 价格或大幅上涨
日期：2025-10-31
高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能
日期：2025-10-30
东芝推出双通道数字隔离器 开启工业高速隔离传输新时代
日期：2025-10-29
高通骁龙6s Gen 4登场：三星4nm工艺首秀，中端芯片迎来性能革命
日期：2025-10-29
瑞萨RA8M2及RA8D2 MCU新品：1GHz双核芯驱动，解锁高算力及高端显示新应用
日期：2025-10-27
施耐德电气Acti9 Pro系列发布：开启终端配电智能保护新纪元
日期：2025-10-24
三星Galaxy XR头显震撼发布：以半价策略挑战苹果Vision Pro
日期：2025-10-24
AMD双3D V-Cache新品来袭：R9 9950X3D2
日期：2025-10-23
SK海力士第二代DDR5 A-Die颗粒震撼登场 原生7200MT/s速率
日期：2025-10-23
联发科天玑座舱S1 Ultra震撼发布：3nm工艺重塑智能座座舱，深蓝L06首发
日期：2025-10-20
宁畅超钛金3200W ATS CRPS电源：重新定义数据中心
日期：2025-10-20
ROHM突破性技术创新：低VF且低IR保护用肖特基势垒二极管
日期：2025-10-14
瑞萨电子RA8T2 MCU：重新定义工业自动化与机器人控制的性能标杆
日期：2025-09-30
武汉光谷发布全国产化12寸硅光芯片"利器"，中国硅光产业迈入
日期：2025-09-29
小米17系列正式发布：三年最大设计突破，背屏+骁龙8至尊版定
日期：2025-09-26
