思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器

日期：2024-12-27

华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB－3583

日期：2024-12-26

Bourns 全新推出符合 AEC－Q200 标准 车规级高隔离反激式变压器系列

日期：2024-12-26

欧姆龙推出提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器

日期：2024-12-26

Coherent高意宣布工业温度范围100G ZR QSFP28数字相干光收发器正式上市

日期：2024-12-26

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

日期：2024-12-25

SynQor推荐一款具有扩展持续供电功能的先进AC－DC 3U VPX电源【VPX－3U－AC】

日期：2024-12-25

MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

日期：2024-12-25

OPPO发布新一代耐用战神OPPO A5 Pro

日期：2024-12-25

欧姆龙提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器

日期：2024-12-24

意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

日期：2024-12-24

u－blox发布MAYA－W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术

日期：2024-12-24

联发科发布天玑8400移动芯片

日期：2024-12-24

低功耗，高能效！华北工控MITX－6122主板赋能植保无人机更可靠运行

日期：2024-12-23

华北工控推出工业整机EPC－7893M20：流程工业自动化控制的理想选择

日期：2024-12-23

意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源

日期：2024-12-23

Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障

日期：2024-12-20

Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC

日期：2024-12-20

村田远距、高速、低功耗的Wi－Fi HaLow 通信模块

日期：2024-12-20

Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120

日期：2024-12-20

美光推出速率与能效领先的 60TB SSD

日期：2024-12-20

HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU

日期：2024-12-19

Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计

日期：2024-12-19

TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻

日期：2024-12-19

联发科天玑8400官宣：最强悍天玑8系平台

日期：2024-12-19

小米Civi 5 Pro将首发骁龙8s至尊版：综合体验超第三代骁龙8

日期：2024-12-18

希捷推出基于 HAMR 技术的 32TB Exos M 硬盘

日期：2024-12-18

Littelfuse - 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性

日期：2024-12-18

天马全新 OLED 屏幕器件结构 SLOD 技术发布

日期：2024-12-18

贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151－DK开发套件

日期：2024-12-17