TXGA FBB10003系列板对板连接器，广泛适用于各类紧凑型电子设备
日期：2024-08-12
TXGA-单对以太网 (SPE) 连接器的四项主要优势
日期：2024-08-12
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
日期：2024-08-12
英特尔正式推出第一代车载独立显卡
日期：2024-08-12
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
日期：2024-08-12
贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件
日期：2024-08-09
Bourns 推出符合 AEC－Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性
日期：2024-08-09
英特尔发布一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU
日期：2024-08-09
安立公司推出新型微波频谱监测模块MS27200A
日期：2024-08-08
HOLTEK新推出BC68R2123 Sub－1GHz RF发射器OTP MCU
日期：2024-08-08
Solidigm推出全新D7系列超高速新品，为AI固态硬盘开启新篇章
日期：2024-08-08
艾为电子推出工业级高压通用比较器 AWS72903 ＆ AWS72931
日期：2024-08-08
美光宣布推出业界首款 PCIe Gen6 SSD，传输速度达 26GB/s
日期：2024-08-07
80 和 100V MOSFET，采用 5×6 和 8×8 LFPAK 封装
日期：2024-08-07
德州仪器 （TI） 宣布推出一款 9 x 9mm 控制器 IC
日期：2024-08-07
TITAN Haptics推出可扩展的集群阵列马达，以实现定制的触觉设计集成
日期：2024-08-06
共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071
日期：2024-08-06
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
日期：2024-08-06
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”
日期：2024-08-06
美光推出全新数据中心SSD，量产第九代 NAND 闪存技术产品
日期：2024-08-05
霍尔双极开关传感器GH2101
日期：2024-08-05
识光发布真2D可寻址SPAD－SoC，超灵活分区根本解决高反污染问题
日期：2024-08-05
英飞凌推出新型适用于电机和电源转换的MCU PSOC Control系列
日期：2024-08-05
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept ，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
日期：2024-08-02
HOLTEK新推出HT32F53231/41/42/52 5V CAN宽电压32－bit MCU
日期：2024-08-02
Particle 宣布推出一款八核 Raspberry-Pi 形状的单板计算机
日期：2024-08-02
美光推出全新数据中心 SSD
日期：2024-08-02
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
日期：2024-08-01
安立公司推出140 Gbaud PAM4宽带／高输出(2 Vpp)线性放大器
日期：2024-08-01
元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000
日期：2024-08-01
