联发科天玑8400官宣：最强悍天玑8系平台

　　REDMI推出了其品牌升级后首款产品——REDMI K80系列，包含REDMI K80和REDMI K80 Pro两个版本，一经亮相便受到了用户的广泛欢迎。而在此之后，REDMI还将带来今年的最后一款新品，不出意外的话就是全新的REDMI Turbo 4，将首发搭载新一代天玑芯片——天玑8400。现在有最新消息，近日联发科官方正式宣布，该芯片将于12月23日亮相。

　　据联发科官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，新一代天玑芯片即将震撼登场，将会在12月23日15点正式发布。结合此前相关爆料，该芯片基本可以确定就是已经得到不少曝光的全新天玑8400芯片，将由REDMI Turbo 4首发。据悉，该芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计，其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分，介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，是联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。