联发科发布天玑8400移动芯片

　　联发科（MediaTek）举行天玑8400 5G 全大核智能体AI 芯片新品发布会。活动上，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾表示，红米Turbo4将首发搭载天玑8400+Ultra芯片，这将是红米2025年首款新机，将于2025年元旦后发布。
　　天玑 8400包含8个最高主频达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，多核功耗相较上一代降低44%，可助力终端电池续航时间更持久；搭载 Arm Mali-G720 GPU，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%；集成联发科旗舰级 AI 处理器 NPU 880，提供高速生成式 AI 任务处理能力，支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI体验。
　　天玑8400 还搭载了在天玑9400旗舰芯片中率先亮相的 MediaTek天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），将传统的 AI 应用程序重构为更先进的智能体化 AI 应用。