三星准备推出具有 400 多个层的第 10 代 V-NAND

日期：2024-12-04

TOSUN正式推出GPS转CAN FD模块产品，为自动驾驶提供数据支持

日期：2024-12-03

Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管

日期：2024-12-03

Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器

日期：2024-12-03

英飞凌AURIX TC3x新增支持FreeRTOS

日期：2024-12-02

意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器，扩展专用生态系统

日期：2024-12-02

TCL华星供2.8K柔光屏！OPPO Pad 3正式发布

日期：2024-12-02

ST发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块

日期：2024-11-29

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

日期：2024-11-29

vivo S20系列打造美学旗舰

日期：2024-11-29

德州仪器推出可实现边缘AI的新型MCU

日期：2024-11-29

Siglent 推出了双通道任意波形发生器系列

日期：2024-11-28

瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容

日期：2024-11-28

英飞凌推出集成I t线路保护功能的PROFET Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电

日期：2024-11-28

Jedec 规范 JESD230G 以提高 NAND 闪存接口速度

日期：2024-11-27

大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机

日期：2024-11-27

英飞凌推出符合ASIL－D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC

日期：2024-11-27

ABLIC推出业界最小等级的低噪音、民生机械用的线性霍尔效应IC「S－5611A」

日期：2024-11-26

xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore

日期：2024-11-26

Littelfuse推出高性能超级结X4－Class 200V功率MOSFET

日期：2024-11-26

三星准备推出 500 Hz 27 英寸 OLED 游戏显示器

日期：2024-11-26

Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合， 专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计

日期：2024-11-25

英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox电机套件

日期：2024-11-25

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸

日期：2024-11-25

意法半导体IO－Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计

日期：2024-11-25

海力士推出321层NAND

日期：2024-11-25

东芝发布了一款“高速”低压光继电器

日期：2024-11-22

移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列

日期：2024-11-22

Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项

日期：2024-11-22

英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件

日期：2024-11-21