CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
日期：2024-06-05
Microchip推出TimeProvider XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移
日期：2024-06-05
英特尔推出了具有效率模型和性能模型的Xeon 6服务器处理器
日期：2024-06-05
英特尔宣布推出适用于“轻薄”PC 的 Lunar Lake 架构
日期：2024-06-05
Vishay AC和AC－AT 5 W轴向水泥绕线电阻新增器件具有出色的抗脉冲性能
日期：2024-06-04
沃特世推出Xevo MRT质谱仪，为高速、高分辨率的质谱分析树立全新性能标杆
日期：2024-06-04
Microchip推出12款无线新产品，为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙集成的难度
日期：2024-06-03
英飞凌携手酷冷至尊打造业界首款850W及1100W无风扇电源及2000W高瓦数电源方案
日期：2024-06-03
Pasternack 推出新型负斜率均衡器
日期：2024-06-03
西部数据发布全球领先容量的2．5英寸便携式移动硬盘 扩充旗下深受用户喜爱的移动硬盘产品组合
日期：2024-06-03
MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
日期：2024-05-31
类比半导体推出通用36V共模零温漂电流检测放大器
日期：2024-05-31
Farnell 将在其 Multicomp Pro 品牌下推出一系列 3D 打印耗材
日期：2024-05-31
助力设计简化，用更少数量的电容器抑制从数MHz到1GHz谐波范围内电源噪声，你需要这款村田去寄生电感降噪元件
日期：2024-05-31
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片－OCP21351
日期：2024-05-30
移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
日期：2024-05-30
Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本
日期：2024-05-30
埃赛力达推出适用于生命科学和计量应用的pco．flim X相机系统
日期：2024-05-30
集线器将 16 个离散 IO 连接至一条 IO-Link 串行总线，用于工业网络
日期：2024-05-30
知芯传感推出SMD封装绝压压力传感器
日期：2024-05-29
长光辰芯发布4K真彩色高速线阵CMOS图像传感器
日期：2024-05-29
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
日期：2024-05-29
英飞凌推出 400V CoolSiC MOSFET 系列
日期：2024-05-29
Pasternack 推出新型波导喇叭天线
日期：2024-05-28
SCALE－iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器：大大提升逆变器系统效率
日期：2024-05-28
泰克推出 SignalVu 频谱分析仪软件5．4 版，助力工程师提高多信号分析能力
日期：2024-05-28
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp－E1003H，可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器
日期：2024-05-28
TXGA—— Micro match连接器，紧凑稳定，使用便捷，满足工业现场的信号传输需求
日期：2024-05-27
高线性度 RF 滤波器可在 3.4 至 11.1GHz 范围内调谐
日期：2024-05-27
Hirose 宣布推出一系列带有自对准元件的盲配圆形连接器
日期：2024-05-27
