ABLIC推出针对笔记本电脑的3节/4节电池串联用二次保护IC「S－82M3/M4系列」、3节和4节电池串联都可用的二次保护IC「S－82L4系列」
日期：2024-12-17
vivo正式发布Y系列vivo Y300
日期：2024-12-17
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
日期：2024-12-16
TDK推出业内最小薄膜功率电感器
日期：2024-12-16
中微半导推出高性价比触控 MCU－CMS79FT72xB系列
日期：2024-12-16
炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
日期：2024-12-13
COVAL的MPXS微型真空发生器：先导控制，紧凑设计并具备通信功能！
日期：2024-12-13
意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展
日期：2024-12-13
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
日期：2024-12-13
Google推出Gemini 2.0模型
日期：2024-12-12
Teledyne e2v发布基于Arm 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
日期：2024-12-12
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi－Fi 6双频无线模块
日期：2024-12-12
村田开发配备MCU并支持Wi－Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
日期：2024-12-12
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32－bit超低功耗MCU
日期：2024-12-11
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
日期：2024-12-10
AKM研发推出能量收集DC/DC转换器
日期：2024-12-10
谷歌量子芯片发布
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Rigaku发布用于X射线衍射系统的XSPA－200 ER探测器
日期：2024-12-09
英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布，电压覆盖700V！
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Nexperia 推出了采用微型汽车级 MicroPak XSON5 无引线封装的逻辑 IC 产品组合
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XREAL正式发布全新一代消费级AR眼镜
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英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
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索斯科推出多点锁定按压手柄
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意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本
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AKM即将推出其新型 InAs 霍尔元件 HQ0A11
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埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
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Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
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芯科科技突破性超低功耗Wi－Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
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东芝适用于 400V 汽车电池的 900V 100mA 光继电器
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Temposonics R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳
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