Nexperia 推出了采用微型汽车级 MicroPak XSON5 无引线封装的逻辑 IC 产品组合

　　MicroPak XSON5 是一款耐热增强型塑料外壳，其 PCB 占地面积比传统的引线迷你逻辑封装小 75%，还具有可润湿侧面，以支持焊点的自动光学检查 (AOI)。

　　具有侧面可润湿侧翼的无引线封装允许使用 AOI 技术检查焊点质量，从而提高了制造可靠性，从而加快了电路板的生产。这有助于降低成本，同时仍然满足完美焊接点的严格标准。

　　微型汽车无引线 IC
　　SOT8065-1 MicroPak XSON5 有 5 个端子，尺寸仅为 1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常适合空间受限的汽车应用。它不会分层，并具有最高的防潮能力 MSL-1。
　　焊盘侧面和底部均匀的 7 μm Sn 层可防止氧化，并且符合 RoHS 和深绿色标准。 SOT8065-1 器件使用与 SOT353 封装相同的芯片，但 PCB 占用空间更小，具有卓越的焊接耐用性和增强的电气性能。