大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

　　大联大旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。

　　图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图
　　Qi2是WPC（无线充电联盟）推出的新一代无线充电技术标准，旨在提供更好的充电体验，为未来无线充电产品与增强功能开发铺平道路。Qi2标准在Qi无线充电标准中引入基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP（Magnetic Power Profile）技术，相较于BPP和EPP，MPP增加一个磁铁环，可实现最佳的定位对准。在此技术的驱动下，大联大世平基于易冲半导体WB8118芯片推出MPP Qi2无线模组方案，可加快符合Qi2标准的无线充电产品设计。