Microchip推出AVR SD系列入门级单片机（MCU），降低安全关键型应用的系统成本和复杂性
日期：2025-03-24
南芯科技推出内置MOS管的高集成度升降压充电芯片
日期：2025-03-24
首款开源FPGA，正式发布
日期：2025-03-21
纳芯微推出高抗干扰特性的CAN收发器NCA1145B－Q1
日期：2025-03-21
思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器
日期：2025-03-21
Vishay的控制旋钮
日期：2025-03-21
Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
日期：2025-03-20
芯能IPM29整流系列智能功率模块发布
日期：2025-03-20
共模半导体推出负压LDO系列－低噪声线性稳压电源，革新高性能电源系统应用
日期：2025-03-19
Abracon推出车规级2－Pad石英晶体
日期：2025-03-19
Abracon推出高精度螺旋圆顶天线
日期：2025-03-19
TDK推出电流高达1600mA的车载同轴电缆供电（PoC）电感器
日期：2025-03-19
村田推出尺寸微小、低功耗的全球导航卫星系统模块
日期：2025-03-18
Bourns 推出九款全新高温型号，扩展 Multifuse聚合物 PTC 可复位保险丝系列
日期：2025-03-18
英飞凌通过PSOC Edge与NVIDIA TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展
日期：2025-03-18
IMDT透过由瑞萨RZ／V2N处理器提供支持的全新SOM和SBC扩展边缘AI产品
日期：2025-03-17
华北工控MITX－6112搭载龙芯LS3A4000处理器，强化安全特性和I/O能力
日期：2025-03-17
英飞凌推出CoolSiC 肖特基二极管2000 V的TO－247－2封装，在提升效率的同时简化设计
日期：2025-03-17
英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48 V热插拔控制器，扩展其XDP 数字保护产品系列
日期：2025-03-17
Datacolor宣布推出精密便携式分光光度计
日期：2025-03-14
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi－Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
日期：2025-03-14
OPmobility 部署西门子 Xcelerator 产品生命周期管理软件，优化产品设计流程
日期：2025-03-14
JBD正式推出MicroLED打印头模组，助力打印产业升级
日期：2025-03-13
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
日期：2025-03-13
西数发布26TB WD Red Pro NAS硬盘
日期：2025-03-13
瑞萨推出集成DRP－AI加速器的RZ/V2N，扩展中端AI处理器阵容，助力未来智能工厂与智慧城市发展
日期：2025-03-12
英特尔至强6处理器：以卓越性能与能效，驱动数据中心整合升级
日期：2025-03-12
Vishay WSBE Power Metal Strip 分流电阻器节省空间，简化设计并提高精度
日期：2025-03-12
恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列，推进SDV区域控制架构发展，扩展CoreRide平台
日期：2025-03-12
联发科天玑9400＋芯片将在4月发布：vivo X200S或全球首发
日期：2025-03-12
