打破内存壁垒，将HBM和DDR5融合

日期：2024-04-07

TrendForce:Q2 NAND 合约价格预计将环比温和上涨 13-18%

日期：2024-04-07

机构：2024年半导体资本投资总额预计将比上年减少2%。

日期：2024-04-03

GaAs 和 InP市场，强势反弹？

日期：2024-04-01

未来10年，先进封装材料和工艺将如何演进

日期：2024-04-01

“智能工厂”趋势席卷三星、LG

日期：2024-04-01

DRAM再次盈利，NAND也苦尽甘来了

日期：2024-03-29

TI氮化镓要转向8英寸，价格将大跌？

日期：2024-03-26

2024 年可穿戴设备预计同比增长 10.5%

日期：2024-03-26

SEMI：2025年300mm前端设备销售额将突破1000亿美元

日期：2024-03-25

SEMI ：预计晶圆厂设备将在 2027 年达到创纪录的 1,370 亿美元

日期：2024-03-21

Yole:磁传感器市场预计到 2029 年将达到 37 亿美元

日期：2024-03-20

HBM 今年将占 DRAM 行业的 14%

日期：2024-03-20

先进IC载板市场2028 年将达到 289.6 亿美元

日期：2024-03-19

IDC：2024 年 PC 销量将增长 2%

日期：2024-03-18

Omdia：预计苹果 2028 年将推出 OLED iPad Air

日期：2024-03-18

先进封装机遇＞挑战

日期：2024-03-15

集邦咨询：HBM3最初由SK海力士独家供应，AMD验证后三星股价快速上涨

日期：2024-03-14

集邦咨询：全球十大晶圆代工厂Q4营收成长7.9% 2023年营收达1,115.4亿美元

日期：2024-03-13

Technavio ：2023-2028 年全球计算机显示器市场规模将增加 228.3 亿美元

日期：2024-03-07

功率半导体市场，将达到550亿美元

日期：2024-03-06

SIA：半导体行业同比增长26.6%

日期：2024-03-05

TrendForce：人工智能服务器将占据 2024 年服务器市场的 12.1%

日期：2024-03-05

光伏行业加速优胜劣汰

日期：2024-03-04

我国光伏应用市场将继续维持高位运行态势

日期：2024-03-02

IDC：预计2024年智能手机将是市场恢复增长的一年。

日期：2024-02-28

TrendForce：预计2024年折叠屏手机出货量将达到1770万台

日期：2024-02-26

未来的芯片，测试准备好了吗？

日期：2024-02-23

yole：DRAM产业2024 年飙升至 14B 美元

日期：2024-02-22

这类存储，将取代DRAM

日期：2024-02-22