机构：2024年半导体资本投资总额预计将比上年减少2%。

　　美国半导体市场趋势研究公司Semiconductor Intelligence（SI）预计，2024年半导体资本投资总额预计将比上年减少2%。

　　美国政府在根据《CHIPS 法案》发放补贴方面进展缓慢，第一批受益人是在该法案通过一年多后才宣布的。第一步是宣布向 BAE Systems、Microchip Technology 和 GlobalFoundries (GF) 提供总计 17 亿美元的资助。随后，3月底，英特尔宣布将获得85亿美元直接资金和110亿美元贷款，但尚未决定向正在美国建设先进晶圆厂的台积电或三星电子提供补贴状态。据称，由于补贴支付延迟，美国一些晶圆厂项目的建设将被推迟。

　　美国以外的国家也在实施旨在促进半导体生产的财政援助政策，但即使有这些全球补贴政策，2023年半导体市场增长率预计仍较上年录得负增长。SI指出，许多半导体公司对2024年的资本投资持谨慎态度，部分原因是市场降温，并预测总资本投资将较同年下降2%。
　　从市场趋势来看，存储器呈现复苏趋势，各大存储器企业普遍预计2024年将加大资金投入。例如，三星预计2024年支出为370亿美元，与上一年大致相同，但它也没有减少2023年的资本投资。美光科技和 SK 海力士在 2023 年削减了资本支出，但计划在 2024 年实现两位数增长。
　　晶圆代工方面，台积电将2024年的资本投资计划定为约280亿美元至320亿美元，较上年减少6%。中芯国际的资本投入预计持平，联电预计增长10%，格芯预计减少61%。不过，格芯预计将在未来几年增加支出，在纽约州马耳他建造一座新工厂。
　　在IDM方面，英特尔计划通过在2024年将资本投资增加2%至262亿美元来提高其代工厂的产能。德州仪器 (TI) 预计其资本支出将基本保持不变，但该公司计划到 2026 年每年投资约 50 亿美元，主要投资于德克萨斯州谢尔曼的一家新工厂。欧洲企业中，意法半导体减少了39%的资本投资，英飞凌科技也减少了3%的资本投资。SI预计，台积电、三星和英特尔这三家迄今为止已进行巨额投资的公司，到2024年将占总资本投资的57%。
　　据预测，2024年的半导体市场将在下半年变得更加强劲，如果这是正确的，许多公司可能会向上修改其资本投资计划。