台积电：预计2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元

　　台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元（备注：当前约 4.71 万亿元人民币），专业代工业务将达到 1500 亿美元（当前约 1.09 万亿元人民币）。
　　欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示：到 2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元（当前约 7.25 万亿元人民币）。其中，晶圆代工产值 2500 亿美元（当前约 1.81 万亿元人民币），年复合成长率 (CAGR) 11%。