SIA： 2032 年，欧洲将生产 6% 的 10nm 以下芯片

　　SIA 发布的一份名为“半导体供应链的新兴弹性”的报告称，到 2032 年，美国将生产 28% 的 10 纳米以下 IC，中国将生产 2%。

　　到 2032 年，欧洲将生产 6% 的 10nm 以下芯片，日本将生产 5%。

　　2022年，台湾  生产了69%的10纳米以下芯片，韩国生产了31%。到2032年，台湾的份额预计将下降至47%，韩国将下降至9%。
　　到2032年，中国10nm至22nm芯片的市场份额预计将从6%增加到19%，28nm及更高版本IC的市场份额将从33%增加到37%。
　　总体而言，在所有节点上，到 2032 年，中国的半导体产量份额  预计将从 24% 下降至 21%，而美国的份额预计将从 10% 上升至 14%。