SEMI：2026年，300mm晶圆产能达每月960万片

日期：2023-07-20

激光雷达，走到十字路口

日期：2023-07-20

TrendForce：2023年车用TDDI出货将增长54%至3800万颗

日期：2023-07-20

2022-33 年复合封装光学市场复合年增长率为 46%

日期：2023-07-18

全球AIoT市场规模预计在2027年达836亿美元

日期：2023-07-13

竞争力下降？日本半导体设备销售额2023年预计减少23%

日期：2023-07-11

TrendForce：中国晶圆代工厂300mm市场预计2026年增加26%

日期：2023-07-10

2023年半导体行业“从市场恶化中恢复缓慢”

日期：2023-07-10

全球半导体行业演变趋势

日期：2023-07-10

投资并购，重塑第三代半导体市场

日期：2023-07-04

2023年我国增材制造产业规模将达400亿元

日期：2023-07-04

五部门发文：到2030年，10类关键核心产品可靠性水平达国际先进

日期：2023-07-03

IDC ：预计2023年全球晶圆代工市场规模将小幅下降6.5%

日期：2023-06-30

NAND：需求急剧下滑

日期：2023-06-29

IC Insights：预测2023 年半导体资本支出将下降 14%

日期：2023-06-29

到 2028 年，射频 GaN 市场规模将达到 30 亿美元

日期：2023-06-28

中国企业柔性OLED出货占比首次超过韩国

日期：2023-06-26

国务院发文，到2030年基本建成高质量充电基础设施体系

日期：2023-06-20

SEMI：300mm晶圆设备，预计2026年增长17%至1188亿美元

日期：2023-06-19

SEMI 报告称，2026 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出预测将达到创纪录的 1190 亿美元

日期：2023-06-15

TrendForce 表示，前 10 大晶圆代工厂 23 年第一季度收入环比下降近 20%，预计第二季度将继续下滑

日期：2023-06-14

到 2028 年，电动汽车电源转换器的市场规模将达到 290 亿美元

日期：2023-06-13

先进封装，迎来大爆发

日期：2023-06-07

全球半导体，2023 年下滑10.3%

日期：2023-06-07

IGBT缺货将持续到2024年

日期：2023-06-06

2023年半导体销售，预计下滑7.5%

日期：2023-06-05

人工智能服务器出货量增长 34.8%

日期：2023-06-01

浙江：到2025年打造10个国家级5G全连接标杆工厂

日期：2023-06-01

2025年中国分布式存储市场规模将达211.4亿元

日期：2023-05-30

电动汽车或将成为宽禁带半导体“杀手级”应用

日期：2023-05-30