TrendForce: 预计2024 年，HBM 需求将翻一番

    TrendForce 表示，到 2024 年，HBM 位的需求将增加一倍，但扩张所需的 TSV 设备的供应和实施将推迟大部分所需的产能增长，直到 2024 年第二季度。
    2022+HBM市场供应充足。然而，2023 年人工智能需求的爆炸式增长促使客户提前下订单，使供应商的产能达到极限。展望2024年，集邦咨询预测，由于供应商积极扩张，2024年HBM充足率将从-2.4%上升至0.6%。
    集邦咨询认为，2023年主要需求将从HBM2e转向HBM3，预计需求比例分别约为50%和39%。

    随着越来越多采用 HBM3 的芯片进入市场，2024 年的需求将严重倾向于 HBM3，并超过 HBM2e，预计份额为 60%。这种预期的激增，加上平均售价的上升，可能会引发明年 HBM 收入的大幅增长。

    Hynix 目前在 HBM3 生产方面处于领先地位，是 NVIDIA 服务器 GPU 的主要供应商。
    另一方面，三星则专注于满足其他云服务提供商（CSP）的订单。由于三星从 CSP 获得的订单数量不断增加，预计今年三星与海力士之间的市场份额差距将大幅缩小。

    预计这两家公司将在 2023 年至 2024 年之间的某个时候在 HBM 市场上占据相似的份额，总共占据 95% 左右。

    鉴于HBM的高利润性质以及远超其他类型DRAM产品的单价，供应商旨在逐步降低价格以刺激客户需求，导致HBM2e和HBM2在2023年价格下降。