TrendForce预计，美光去年的HBM市场份额为10%，明年将缩减至3%至5%

日期：2023-08-11

EUV光刻市场高速增长，复合年增长率21.8%

日期：2023-08-07

新型储能全年新增装机有望达到20GW ，超过去十年总和

日期：2023-08-04

Yole：三到五年全球晶圆厂相关投资约为 8000 亿美元。

日期：2023-08-03

2023 年 OSAT 市场预计将下降 13.3%

日期：2023-08-02

MicroLED面板价格预计到2027 年下降25%

日期：2023-07-31

机构：预估27年全球折叠屏智能手机出货量将在1.015亿部

日期：2023-07-27

预计全球自动驾驶半导体市场2030年增长将达290亿美元

日期：2023-07-25

FADU目标到2026年将全球SSD控制器市场份额提升至30%

日期：2023-07-25

TrendForce：预计今年 OLED 面板在智能手机显示屏中的采用率将首次超过 50%。

日期：2023-07-21

SEMI：2026年，300mm晶圆产能达每月960万片

日期：2023-07-20

激光雷达，走到十字路口

日期：2023-07-20

TrendForce：2023年车用TDDI出货将增长54%至3800万颗

日期：2023-07-20

2022-33 年复合封装光学市场复合年增长率为 46%

日期：2023-07-18

全球AIoT市场规模预计在2027年达836亿美元

日期：2023-07-13

竞争力下降？日本半导体设备销售额2023年预计减少23%

日期：2023-07-11

TrendForce：中国晶圆代工厂300mm市场预计2026年增加26%

日期：2023-07-10

2023年半导体行业“从市场恶化中恢复缓慢”

日期：2023-07-10

全球半导体行业演变趋势

日期：2023-07-10

投资并购，重塑第三代半导体市场

日期：2023-07-04

2023年我国增材制造产业规模将达400亿元

日期：2023-07-04

五部门发文：到2030年，10类关键核心产品可靠性水平达国际先进

日期：2023-07-03

IDC ：预计2023年全球晶圆代工市场规模将小幅下降6.5%

日期：2023-06-30

NAND：需求急剧下滑

日期：2023-06-29

IC Insights：预测2023 年半导体资本支出将下降 14%

日期：2023-06-29

到 2028 年，射频 GaN 市场规模将达到 30 亿美元

日期：2023-06-28

中国企业柔性OLED出货占比首次超过韩国

日期：2023-06-26

国务院发文，到2030年基本建成高质量充电基础设施体系

日期：2023-06-20

SEMI：300mm晶圆设备，预计2026年增长17%至1188亿美元

日期：2023-06-19

SEMI 报告称，2026 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出预测将达到创纪录的 1190 亿美元

日期：2023-06-15