2023 年 OSAT 市场预计将下降 13.3%

   根据外媒报道，全球前10大封测厂商中，台湾地区有6家，中国大陆有3家，美国有1家，合计市场份额为80.1%。
    台湾厂商包括 ASE、PTI、KYEC、Chipbond、ChipMOS 和 Sigurd；中国供应商包括长电科技、TFME、华天；美国厂商则以Amkor为代表。
    排名前十的封测厂商中有九家位于亚太地区，在全球封测行业中发挥着重要作用。
    2021-2022年全球区域动态显示，受驱动集成IC、内存、中低端手机芯片封装急剧下滑影响，台湾厂商市场份额下降2.5%至49.1%容量。
    由于一些短期订单和紧急订单的到来，2023 年有望出现转机。在中国，OSAT 工厂继续扩张，符合中国政府的半导体国产化政策，加上主要 IC 厂商 AMD 销量的增长设计制造商与TFME合作，带动本土厂商市场份额回升1.0%至26.3%。
    全球最大的汽车OSAT厂商美国Amkor，得益于工业、汽车、5G高端/旗舰手机芯片订单的增加，其市场份额增长1.7%至18.8%，而国内厂商韩国、日本、东南亚等其他地区约占总市场份额的5.8%。
    2023年，由于消费电子需求严重下滑以及非AI应用云服务器需求下降，半导体行业仍处于去库存阶段。
    上半年（1H23）不少封测厂产能利用率为50%~65%，随着库存调整后需求温和回升，预计2H23产能利用率将恢复至60%~75%，甚至80%是由先进封装的紧急订单推动的，但与2022年的70%~85%仍有差距。
    预计2023年全球半导体OSAT市场规模将同比下降13.3%。
    不过，随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，将带动整体OSAT行业在2024年恢复增长