预计全球自动驾驶半导体市场2030年增长将达290亿美元

    三星电子、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争自动驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代汽车和特斯拉等汽车公司也加入了竞争，开发自己的自动驾驶芯片。原因是自动驾驶技术的应用范围从汽车扩展到船舶、飞机和机器人，预计到2030年相关半导体市场将扩大到超过290亿美元。
    全球咨询公司麦肯锡公司7月23日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元。
    Mobileye 是一家起源于以色列的初创公司，于 2017 年被英特尔收购，经常被认为是自动驾驶芯片的领先开发商。该公司是先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的先驱，开发基于摄像头的自动驾驶芯片EyeQ，并将其供应给汽车半导体公司和一线汽车零部件制造商。它计划从2025年开始推出基于LiDAR的自动驾驶芯片。此外，来自美国的Ambarella被称为无晶圆厂公司，开发基于摄像头的自动驾驶芯片，与Mobileye竞争。
    Telechips、nextchip等国内企业也在尝试进军自动驾驶芯片市场。
    高通等全球无晶圆厂公司也积极投身自动驾驶芯片业务。在 1 月份举办的全球最大 IT 和电子展会 CES 2023 上，高通推出了 Snapdragon Ride Flex 芯片。该芯片集成了 ADAS、信息娱乐系统和自动驾驶功能。为了推进自动驾驶技术，高通去年4月以45亿美元收购了瑞典自动驾驶公司Veoneer。它还不断积累供应记录。今年一月，高通宣布将向现代摩比斯供应自动驾驶芯片并共同开发软件。
    英伟达通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”扩大了业务。众所周知，在确保自动驾驶技术和数据方面落后的欧洲汽车制造商特别热衷于采用英伟达的自动驾驶平台。
    Nvidia 正在向梅赛德斯-奔驰和沃尔沃等公司提供 Nvidia Drive 自动驾驶平台。明年，它计划向美国电动汽车公司 Lucid 供货，从 2025 年起，也向捷豹路虎供货。
    随着开发自动驾驶芯片的竞争加剧，代工厂（即按订单生产芯片的公司）的工作量正在增加。三星电子代工事业部计划继现有的14纳米、8纳米和5纳米工艺之后，为自动驾驶芯片提供专用的4纳米工艺服务。Tesla 和 Ambarella 被认为是 4 纳米工艺的潜在客户。台积电正在认真考虑在德国德累斯顿建立一家代工厂，直接瞄准那里的汽车制造商，即自动驾驶芯片的最终客户。