SEMI ：到 2026 年，全球 200 毫米晶圆厂产能将达到历史新高

    全球半导体制造商预计从 2023 年到 2026 年将 200 毫米晶圆厂产能增加 14%，新增 12 座 200 毫米晶圆厂（不包括 EPI），行业达到超过 770 万台的历史新高SEMI 今天在其2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告中宣布。
    功率和化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是 200mm 投资的最大推动力。随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车 (EV) 充电站的发展预计将推动全球 200 毫米晶圆产能的增长。
    SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球半导体行业 200 毫米晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。” “虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的推动正在刺激产能扩张。”
    博世、富士电机、英飞凌、三菱、Onsemi、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正在加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。
    SEMI 2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告显示，从 2023 年到 2026 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长 34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长 21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂。分别为 16%、8% 和 8%。
    占200毫米晶圆厂产能大部分的是80纳米至350纳米技术节点。从2023年到2026年，80纳米至130纳米节点产能预计将增长10％，而131纳米至350纳米技术节点预计将增长18％。
    报告期内，东南亚预计将引领 200mm 产能增长，增幅达 32%。中国预计以 22% 的增长位居第二。中国是 200mm 产能扩张的最大贡献者，预计到 2026 年每月晶圆产量将超过 170 万片。美洲、欧洲和中东以及台湾将分别以 14%、11% 和 7% 的增长率紧随其后。
    到2023年，中国预计将占据200毫米晶圆厂产能的22％，而日本预计将占总产能的16％，其次是台湾、欧洲和中东以及美国，分别为15％、14％和14％，分别。
    SEMI 2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告跟踪了 336 家晶圆厂和生产线（来自研发和产量）。该报告包括 79 个设施和生产线的 88 项更新，其中包括自 2023 年 3 月上次更新以来的 12 个新设施。