SEMI ：预计晶圆厂设备支出2024 年同比反弹 15% 至 970 亿美元

    SEMI 表示，前端晶圆厂设备支出预计将从 2022 年创纪录的 995 亿美元同比下降 15% 至 840 亿美元，然后在 2024 年同比反弹 15% 至 970 亿美元。
    芯片需求的疲软以及消费者和移动设备的高库存将导致 2023 年的下滑。
    明年 15% 的增长将部分受到 2023 年半导体库存调整结束以及 HPC 组件和内存需求增强的推动。
    SEMI 首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表示：“事实证明，2023 年设备投资下降幅度较小，2024 年反弹幅度强于今年早些时候的预期，这一趋势表明半导体行业正在走出低迷，重回强劲增长之路。”受到健康的芯片需求的推动。”
    代工领域预计将引领 2023 年半导体扩张，今年支出 490 亿美元，明年支出 515 亿美元。
    预计内存支出将在 2023 年下降 46% 后，在 2024 年强劲反弹，增长 65% 至 270 亿美元。
    具体而言，预计 2023 年 DRAM 投资将同比下降 19%，至 110 亿美元，但到 2024 年将恢复至 150 亿美元，年增长 40%。
    NAND 支出预计也将反映这一趋势，到 2023 年将减少 67% 至 60 亿美元，但到 2024 年将飙升 113% 至 121 亿美元。
    MPU 支出预计在 2023 年将保持平稳，并在 2024 年增加 16% 至 90 亿美元。
    预计到 2024 年，台湾将保持全球晶圆厂设备支出领先地位，投资额为 230 亿美元，同比增长 4%。
    韩国预计在支出方面排名第二，到 2024 年投资额预计为 220 亿美元，较今年增长 41%，反映出存储行业的复苏。
    由于出口管制预计将限制中国在尖端技术和外国投资方面的支出，预计该地区到 2024 年的设备支出将达到全球第三位，为 200 亿美元，较 2023 年的水平有所下降。
    尽管受到限制，中国代工供应商和 IDM 预计将继续投资于成熟工艺节点。
    预计美洲仍将是第四大支出地区，到 2024 年投资将达到 140 亿美元的历史新高，同比增长 23%。
    欧洲、中东和非洲地区的支出预计将增加 41.5%，达到 80 亿美元。
    预计 2024 年日本和东南亚的晶圆厂设备支出将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。