盐雾对集成电路性能的影响
摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论...
日期：2023-07-28阅读：317
用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术
摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。 关键词：焊球阵列(B...
日期：2023-07-28阅读：158
Visual C++编程封装ADO类
摘 要：本文介绍了ADO访问数据库的基本过程，给出了一种在Visual C++下封装ADO访问数据库类的方...
日期：2023-07-28阅读：163
系统级封装(SiP)的发展前景(下)
制造过程 模组形式的SiP的基本制造流程，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需...
日期：2023-07-28阅读：244
系统级封装(SiP)的发展前景(上)
集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成...
日期：2023-07-28阅读：180
安森美半导体推出微型封装电压抑制器件
满足便携式产品行业的ESD保护标准 新型ESD5Z器件系列为便携式产品和电池供电应用提供单...
日期：2023-07-28阅读：191
PCB-PROTEL技术大全
PCB-PROTEL技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装...
日期：2023-07-28阅读：127
印刷电路板制程简介
印刷电路板 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电...
日期：2023-07-28阅读：239
数字电位器ＩＣ?ＤＳ１６６６
数字电位器是一种固态电位器，它与传统的模拟电位器的工作原理、结构、外形完全不同。它取消了活...
日期：2023-07-28阅读：171
步进电机原理（三）
步进电机原理（三） 4、细分驱动器 在步进电机步距角不能满足使用的条件下，可采用细分驱...
日期：2023-07-28阅读：121
步进电机原理（二）
步进电机原理（二） 7、电机的共振点： 步进电机均有固定的共振区域，二、四相感应子式步...
日期：2023-07-28阅读：173
积分电路
这里介绍积分电路的一些常识。下面给出了积分电路的基本形式和波形。 当输入信号电压加在输入...
日期：2023-07-28阅读：246
Protel?DXP中元件库的使用
目前在Protel DXP的试用版中只提供了两个集成元件库（integrated library）供使用，而要用到更多...
日期：2023-07-27阅读：202
远距离ＦＭ发射电路
本文介绍的小功率调频发射电路，由于使用了专用的发射管，调制度深，不产生幅度调制，失真小，发...
日期：2023-07-27阅读：106
PCB设计布线中的3种特殊走线技巧
PCB设计布线（Layout）的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 La...
日期：2023-07-24阅读：161
用于3G基站的ISL5239数字预失真电路
摘 要： 本文介绍了基于ISL5239的数字预失真的原理，给出了WCDMA仿真开发平台，并讨论了在应用中...
日期：2023-07-24阅读：177
4个设计绝招教你减少PCB板电磁干扰
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂...
日期：2023-07-24阅读：164
高速数字电路封装电源完整性分析
一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的—芯片的工艺尺寸越...
日期：2023-07-24阅读：268
印制电路板的焊接方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡...
日期：2023-07-24阅读：133
波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： ...
日期：2023-07-24阅读：875
SAR ADC PCB布局布线：参考路径
在设计高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择高模数转换器(ADC)以及模拟前端调节电路所需...
日期：2023-07-24阅读：364
高速ADC PCB的布局布线技巧
在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重...
日期：2023-07-24阅读：165
详解常见差分信号PCB布局的三大误区
误区一 认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。...
日期：2023-07-24阅读：236
PCB行业中的UV激光加工应用
对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，...
日期：2023-07-24阅读：219
解析PCB设计焊点过密的优化方式
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方...
日期：2023-07-24阅读：174
PCB布局时去耦电容摆放经验分享
对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有的谐振频率，去耦半径最小，因此...
日期：2023-07-24阅读：434
剖析减小电磁干扰的PCB设计原则
PCB的有效抗干扰设计，是电子产品设计的关键环节，影响着电路工作的可靠性...
日期：2023-07-24阅读：240
可穿戴PCB设计三大注意事项
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印...
日期：2023-07-24阅读：238
在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅...
日期：2023-07-21阅读：328
通孔插装PCB的可制造性设计
摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本...
日期：2023-07-21阅读：173
