PCB 设计指南如何改善信号完整性
PCB 设计指南是为电路设计工程师制定的基准，旨在帮助他们满足行业标准。遵循这些指南将确保更好...
日期：2024-07-22阅读：1537
如何利用简单的布局规则解决 PCB 开关噪声
当具有高阻抗终端的 PCB 走线与具有快速变化电压的走线（例如数字或时钟信...
日期：2024-07-01阅读：747
ADI - 电源PCB电感安放指南
用于电压转换的开关稳压器通常使用电感来临时存储能量，这些电感的尺寸通常...
日期：2024-06-28阅读：653
什么是pcba?pcba板和pcb板哪个好?
PCBA 是 Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的缩写，指的是将 PCB（Printed Circ...
日期：2024-05-14阅读：911
什么是回流焊？回流焊为什么叫回流？
回流焊是一种常用的表面贴装技术，用于将电子元器件固定到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路...
日期：2024-04-29阅读：1187
PCB的基础知识，PCB常用基材
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于支持和连接电子元件的基础组件。它是由绝缘...
日期：2024-01-17阅读：1548
如何在定制 PCB 上设计精确的倾角计
该项目描述了如何设计能够精确测量低至千分之三度的角度的定制倾斜计子系统...
日期：2023-11-24阅读：4015
通过 PCB 设计最佳实践减轻噪声
什么是地面弹跳？ 地弹是一种噪声，当 PCB 接地和芯片封装接地电压不同时，晶体管开关期间会出...
日期：2023-11-14阅读：1318
返工 PCB 电路板的 6 个技巧
需要解决设计中的问题，例如： 您的原理图符号与 PCB 封装不一致（这可能导致信号发送到错误的...
日期：2023-11-09阅读：3217
四层板的常见 PCB 叠层
具有电源层和接地层的堆叠 图 1 和图 2 显示了两种常见的四层板叠层。对...
日期：2023-11-01阅读：2112
用于连接去耦电容器的过孔配置
时钟数字IC通常需要大的瞬态电源电流。例如，大型微处理器可以在很短的时间...
日期：2023-11-01阅读：2017
PCB 焊接和组装最佳实践
助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助...
日期：2023-10-09阅读：3239
良好的 PCB 原理图可带来良好的 PCB 布局
电子原理图通过使用代表各个组件及其相关连接的符号以及其他重要数据来描述...
日期：2023-09-12阅读：1285
PCB过孔设计
您必须考虑电路板上的过孔。过孔虽然是电路板设计中非常宝贵且重要的部分，但它也会带来弱点并影...
日期：2023-09-06阅读：1063
对PCB工程师来说，抗干扰设计应该如何做？
抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PC...
日期：2023-08-31阅读：153
升压型DC/DC PCB接地的关键要点
本文将探讨升压型DC/DC转换器的PCB布局中“接地”相关的内容。经常听到“接地很重要”、“需要加...
日期：2023-08-31阅读：169
DC/DC PCB布局中接地注意事项
本文将探讨升压型DC/DC转换器的PCB布局中“接地”相关的内容。经常听到“接地很重要”、“需要加...
日期：2023-08-31阅读：219
PCB布线的一般规则要求
1、布线优先次序要求 a) 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等...
日期：2023-08-31阅读：392
PCB器件布局如何提升整机的性能
现在很多的PCB Layout工程师都是按照硬件工程师或者PI SI工程师给出的约束规则来完成布局布线的...
日期：2023-08-31阅读：280
混合信号设计的正确 PCB 接地
通过注意电流流向的位置可以避免混合信号 PCB 设计接地问题。在本教程中，...
日期：2023-08-31阅读：1110
印刷电路板 (PCB) 可配置逻辑功能
本文档是恩智浦双 PCB 可配置逻辑器件的宣传册，涵盖其主要特性、优点、应...
日期：2023-08-28阅读：1401
调试您的 PCB
印刷电路板 设计错误 测试 PCB 2 并与原始电路板进行比较。如果两块板都有相同的问题，则...
日期：2023-08-22阅读：1177
基于 PCB 的 CONCEPT 驱动器的机械处理
PCB 是广泛用于连接电子元件的坚固介质。然而，必须考虑采取多种措施，以避...
日期：2023-08-16阅读：1159
PCB 设计注意事项
根据开发的电路图，可以通过导出 Gerber/drill 文件来执行仿真并设计 PCB。无论设计是什么，工程...
日期：2023-08-15阅读：1794
如何防止电镀和焊接空洞
防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制...
日期：2023-08-09阅读：993
电源层 BGA 孔图案对高速信号质量的影响
电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计...
日期：2023-08-07阅读：1295
使电容器接地端子远离运算放大器输入
PCB 布局是优化高速板失真性能的关键因素。考虑下面所示的非反相放大级的布...
日期：2023-08-03阅读：1829
丝网印刷制作电路板
丝网印刷制作电路板 一、制作材料 １． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×...
日期：2023-07-28阅读：158
PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析
摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了...
日期：2023-07-28阅读：332
盐雾对集成电路性能的影响
摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论...
日期：2023-07-28阅读：317
