基于 PCB 的 CONCEPT 驱动器的机械处理
PCB 是广泛用于连接电子元件的坚固介质。然而，必须考虑采取多种措施，以避...
日期：2023-08-16阅读：1026
PCB 设计注意事项
根据开发的电路图，可以通过导出 Gerber/drill 文件来执行仿真并设计 PCB。无论设计是什么，工程...
日期：2023-08-15阅读：1662
如何防止电镀和焊接空洞
防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制...
日期：2023-08-09阅读：811
电源层 BGA 孔图案对高速信号质量的影响
电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计...
日期：2023-08-07阅读：1141
使电容器接地端子远离运算放大器输入
PCB 布局是优化高速板失真性能的关键因素。考虑下面所示的非反相放大级的布...
日期：2023-08-03阅读：1667
丝网印刷制作电路板
丝网印刷制作电路板 一、制作材料 １． 用断面为３ｃｍ×３ｃｍ的方木条钉一个３０ｃｍ×...
日期：2023-07-28阅读：54
PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析
摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了...
日期：2023-07-28阅读：180
盐雾对集成电路性能的影响
摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论...
日期：2023-07-28阅读：117
用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术
摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。 关键词：焊球阵列(B...
日期：2023-07-28阅读：61
Visual C++编程封装ADO类
摘 要：本文介绍了ADO访问数据库的基本过程，给出了一种在Visual C++下封装ADO访问数据库类的方...
日期：2023-07-28阅读：78
系统级封装(SiP)的发展前景(下)
制造过程 模组形式的SiP的基本制造流程，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需...
日期：2023-07-28阅读：106
系统级封装(SiP)的发展前景(上)
集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成...
日期：2023-07-28阅读：88
安森美半导体推出微型封装电压抑制器件
满足便携式产品行业的ESD保护标准 新型ESD5Z器件系列为便携式产品和电池供电应用提供单...
日期：2023-07-28阅读：82
PCB-PROTEL技术大全
PCB-PROTEL技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装...
日期：2023-07-28阅读：41
印刷电路板制程简介
印刷电路板 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电...
日期：2023-07-28阅读：106
数字电位器ＩＣ?ＤＳ１６６６
数字电位器是一种固态电位器，它与传统的模拟电位器的工作原理、结构、外形完全不同。它取消了活...
日期：2023-07-28阅读：44
步进电机原理（三）
步进电机原理（三） 4、细分驱动器 在步进电机步距角不能满足使用的条件下，可采用细分驱...
日期：2023-07-28阅读：33
步进电机原理（二）
步进电机原理（二） 7、电机的共振点： 步进电机均有固定的共振区域，二、四相感应子式步...
日期：2023-07-28阅读：61
积分电路
这里介绍积分电路的一些常识。下面给出了积分电路的基本形式和波形。 当输入信号电压加在输入...
日期：2023-07-28阅读：108
Protel?DXP中元件库的使用
目前在Protel DXP的试用版中只提供了两个集成元件库（integrated library）供使用，而要用到更多...
日期：2023-07-27阅读：90
远距离ＦＭ发射电路
本文介绍的小功率调频发射电路，由于使用了专用的发射管，调制度深，不产生幅度调制，失真小，发...
日期：2023-07-27阅读：37
PCB设计布线中的3种特殊走线技巧
PCB设计布线（Layout）的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 La...
日期：2023-07-24阅读：88
用于3G基站的ISL5239数字预失真电路
摘 要： 本文介绍了基于ISL5239的数字预失真的原理，给出了WCDMA仿真开发平台，并讨论了在应用中...
日期：2023-07-24阅读：86
4个设计绝招教你减少PCB板电磁干扰
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂...
日期：2023-07-24阅读：54
高速数字电路封装电源完整性分析
一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的—芯片的工艺尺寸越...
日期：2023-07-24阅读：64
印制电路板的焊接方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡...
日期：2023-07-24阅读：41
波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： ...
日期：2023-07-24阅读：322
SAR ADC PCB布局布线：参考路径
在设计高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择高模数转换器(ADC)以及模拟前端调节电路所需...
日期：2023-07-24阅读：151
高速ADC PCB的布局布线技巧
在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重...
日期：2023-07-24阅读：50
详解常见差分信号PCB布局的三大误区
误区一 认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。...
日期：2023-07-24阅读：89
