PCB线路板测试技术全指南

　　PCB测试是验证产品质量、规避后期故障的关键环节，能及时发现基板缺陷、线路故障等问题。经过完整测试的PCB后期故障率可降低60%以上，未全面测试产品不良率或高达15%-20%。本文聚焦测试类型、关键标准及实操要点，助力高效筛选不良品。
　　一、PCB测试分类与目的
　　测试目的是“提前筛不良、验证可靠性”，按阶段和目的分为三类：一是电气性能测试，验证导通、绝缘等电参数，为基础必测项；二是环境可靠性测试，模拟高低温、潮湿等极端环境，适配工业、汽车等特殊场景；三是机械性能测试，验证弯折、抗压等结构强度，重点适配FPC。
　　二、测试技术关键要点
　　（一）电气性能测试（必测）
　　1. 导通测试：检测线路/过孔导通性，合格标准为导通电阻≤1Ω、过孔导通率100%；2. 绝缘测试：施加500-1000V电压，合格标准为绝缘电阻≥100MΩ、泄漏电流≤1mA；3. 阻抗测试：高频板误差≤±10%，5G等高端场景≤±5%；4. 短路测试：相邻线路无意外导通，电阻≥100MΩ。
　　（二）环境可靠性测试（特殊场景必测）
　　1. 高低温测试：常规温度范围-40℃~85℃，测试后无变形、电气性能误差≤±5%；2. 湿热测试：40℃、90%湿度环境下24-72小时，无氧化、绝缘电阻≥50MΩ；3. 振动测试：10-500Hz频率下三向各30分钟，无焊点脱落、线路断裂；4. 盐雾测试：35℃下喷洒5%氯化钠溶液，无镀层腐蚀、性能失效。
　　（三）机械性能测试（针对性测试）
　　1. FPC弯折测试：弯折半径≥3倍板厚，常规1000次弯折后线路导通正常；2. 抗压测试：常规施加100N压力30秒，变形量≤0.1mm、无裂纹；3. 耐磨测试：500g压力摩擦100次，表面处理层无脱落、丝印清晰。
　　三、测试流程与优先级
　　流程从基础到复杂：外观初检→基础电气测试（必测）→专项电气测试（高频/高速板）→环境可靠性测试（特殊场景）→机械性能测试（FPC等）。优先级原则：所有产品必做基础电气测试；高频板优先加做阻抗测试；户外/汽车产品优先环境测试；FPC优先弯折测试。
　　四、常见问题与避坑要点
　　常见问题解决方案：导通测试误判需检查探针、清洁测试点；绝缘泄漏电流超标需烘干清洁PCB；高低温后变形需优化设计、缓慢升降温；FPC弯折断裂需增大弯折半径、选用压延铜箔。误区：一是批量生产省略基础电气全检，二是所有产品按统一标准测试，需按需匹配测试项目，平衡风险与成本。
　　PCB测试是“按需匹配”，复杂高端产品建议制定专属方案，联合厂家或第三方检测确保可靠性。