PCB时钟电路设计核心指南
时钟电路是PCB的“心脏”，负责为整个系统提供稳定的时序信号，直接决定CPU、芯片、接口等元器件...
日期：2026-02-26阅读：108
MOSFET击穿失效分析
MOSFET作为电力电子系统的核心开关器件，在电源转换、电机驱动、工业控制等场景中应用广泛，其击...
日期：2026-02-26阅读：104
常见继电器工作原理与应用场景
继电器是一种基于电磁感应或光电效应，实现“小电流控制大电流”“弱信号控制强信号”的自动控制...
日期：2026-02-26阅读：126
容性负载：开关电源启动冲击电流的抑制策略
开关电源广泛应用于工业控制、消费电子、新能源等场景，当负载为电容或含大量电容组件（如滤波电...
日期：2026-02-26阅读：118
连接器焊接方式：回流焊与波峰焊
在电子制造中，连接器的焊接质量直接决定设备连接可靠性、电气性能与机械强度。回流焊与波峰焊是...
日期：2026-02-26阅读：114
DC-DC芯片在工业电源中的应用
工业电源是工业控制、智能制造、自动化设备的核心动力支撑，需在复杂恶劣环境中，为PLC、传感器...
日期：2026-02-25阅读：233
防水连接器的等级划分与应用
防水连接器作为电子设备信号与电流传输的核心部件，核心作用是在潮湿、多粉尘、淋水等恶劣环境中...
日期：2026-02-25阅读：228
模拟滤波器与数字滤波器深度对比：何时该用哪一种？
滤波器是电子系统中抑制干扰、提取有用信号的核心器件，广泛应用于通信、工业控制、医疗仪器、音...
日期：2026-02-25阅读：174
PCB防静电（ESD）设计核心指南
在工业控制、汽车电子、消费数码、接口类产品中，静电（ESD）是导致芯片击穿、死机、重启最常见...
日期：2026-02-25阅读：176
从线性稳压器到LDO：原理、差异与应用场景
线性稳压器是电子设备中实现直流电压稳压的基础器件，广泛应用于各类需要稳定供电的场景。LDO（L...
日期：2026-02-25阅读：219
板对板连接器安装方式解析
板对板（Board-to-Board，简称B2B）连接器作为电子设备中实现两块PCB板之间信号、电流传输的核心...
日期：2026-02-24阅读：249
如何通过封装降低MOSFET结温？
MOSFET的结温（Tj）是决定其寿命与可靠性的核心指标，当结温超过额定最大值（常规为150℃）时，...
日期：2026-02-24阅读：252
按键开关的种类及应用说明
按键开关作为电子设备中最基础的人机交互器件，通过物理按压实现电路的通断或信号的触发，广泛应...
日期：2026-02-24阅读：197
多路输出开关电源的交叉调整率问题与改进
多路输出开关电源凭借体积小、效率高、能同时提供多种规格电压的优势，广泛应用于工业控制、消费...
日期：2026-02-24阅读：197
DC-DC 电源芯片失效分析
DC-DC 电源芯片是各类电子设备的供电核心，负责电压转换、稳压与功率分配。一旦失效，会直接导致...
日期：2026-02-24阅读：203
MOSFET过热失效原因分析
MOSFET作为电力电子系统的核心开关器件，广泛应用于电源转换、电机驱动、工业控制等场景，其工作...
日期：2026-02-06阅读：1001
功率继电器与信号继电器的区别
继电器作为电子系统中“信号控制与功率切换”的核心器件，按负载能力与应用场景可分为功率继电器...
日期：2026-02-06阅读：1647
高可靠性电源设计：冗余、热插拔与保护电路
在工业控制、航空航天、医疗设备、数据中心等关键场景中，电源系统的可靠性直接决定整个设备的运...
日期：2026-02-06阅读：949
镀金、镀锡连接器的区别
连接器的接触镀层是保障信号与电流稳定传输的核心，镀金与镀锡是工业领域最常用的两种镀层工艺。...
日期：2026-02-06阅读：1575
PCB标准化设计通用规范
PCB标准化设计是提升设计效率、降低量产返工、统一沟通标准的核心，适用于消费电子、工业控制、...
日期：2026-02-06阅读：879
DC-DC纹波产生原因及优化方法
DC-DC转换器作为电子设备直流供电的核心器件，输出纹波是衡量其性能的关键指标之一。纹波是指DC-...
日期：2026-02-05阅读：928
MOSFET散热设计基础与计算方法
MOSFET作为电力电子系统的核心开关器件，工作时会因导通损耗、开关损耗产生热量，若热量无法及时...
日期：2026-02-05阅读：910
IC芯片封装形式及焊接注意事项
IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体，还直接决定芯片的安装方式、散热性能及...
日期：2026-02-05阅读：1558
电源设计秘籍：降低待机功耗的7种有效方法
待机功耗是电源设计中不可忽视的核心指标，指设备处于待机状态（未执行核心功能，但保持供电就绪...
日期：2026-02-05阅读：871
PCB高密度互连（HDI）设计核心指南
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现...
日期：2026-02-05阅读：873
连接器振动与冲击性能指标说明
连接器作为电子系统的核心接口器件，承担着信号与电流传输的关键作用，其振动与冲击性能直接决定...
日期：2026-02-04阅读：874
同步DC-DC与非同步DC-DC对比
DC-DC转换器作为电子设备中直流电压转换的核心器件，按拓扑结构可分为同步DC-DC与非同步DC-DC两...
日期：2026-02-04阅读：790
贴片MOSFET与插件MOSFET的区别
MOSFET作为电力电子领域核心的开关器件，按封装形式可分为贴片MOSFET（SMDMOSFET）与插件MOSFET...
日期：2026-02-04阅读：281
运算放大器IC参数详解与选型技巧
运算放大器（简称运放）IC是电子系统中信号放大、滤波、比较、运算的核心器件，广泛应用于工业控...
日期：2026-02-04阅读：280
PCB线路板散热设计核心指南
PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命，尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景，元器件...
日期：2026-02-04阅读：198
