溶胶-凝胶法制备AZO薄膜工艺参数的优化
摘 要：采用正交设计法，对溶胶-凝胶方法制备AZO薄膜的工艺参数进行了优化研究，确定了工艺参数...
日期：2023-07-21阅读：105
溶胶-凝胶工艺制备SrTiO3纳米薄膜的研究
摘 要：采用溶胶-凝胶方法，以醋酸锶、钛酸四丁酯为前驱体，乙酰丙酮为螯合剂，乙二醇甲醚为溶剂...
日期：2023-07-21阅读：173
光刻机宏动试验运动平台设计及其减振系统仿真研究
摘 要：对ADAMS的求解原理进行了简单介绍并运用ADAMS仿真软件分别建立了两种结构对应的虚拟仿真...
日期：2023-07-21阅读：78
国外半导体制造设备市场
摘要：概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场，探讨了半导体制造设备...
日期：2023-07-21阅读：159
信元自适应丢弃的ATM交换网络拥塞控制方法研究
摘 要：本文对ATM交换网络中的拥塞控制问题进行了研究，运用自适应控制理论技术，提出了一种新的...
日期：2023-07-21阅读：90
SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控...
日期：2023-07-21阅读：166
晶体生长设备的真空系统设计
摘 要：阐述了降低真空系统漏气率的一些措施，包括真空系统设计中的结构设计、密封形式的选择、...
日期：2023-07-21阅读：62
半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
摘要：在半导体制造车间中，设备是非常昂贵的，设备折旧与维修占生产成本组成的比重，设备利用率...
日期：2023-07-21阅读：189
SPC在半导体晶圆制造厂的应用（下）
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态作有效的监...
日期：2023-07-21阅读：209
无线局域网卡MAC控制器设计
摘要：研究了无线局域网网卡的实现框架。整个网卡是一个嵌入式实时系统，主要涉及MAC控制器等。...
日期：2023-07-21阅读：173
2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场
摘要：介绍了2005/2006年半导体资本支出与半导体设备市场。半导体设备市场步入温和下滑周期。1 2...
日期：2023-07-21阅读：134
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技...
日期：2023-07-21阅读：157
确好芯片KGD及其应用
摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。 1 引...
日期：2023-07-21阅读：198
发展氮化镓集成电路的考虑
１引言 ＧａＮ是一种热学和化学性能都很稳定的化合物半导体材料，特别适于制造高温器件。其代...
日期：2023-07-21阅读：84
宽带半导体可饱和吸收镜研制方法及选择腐蚀研究
摘要：介绍了用于固体激光器被动锁模自启动实现飞秒级脉冲输出的两种波长的带半导体可饱和吸收镜...
日期：2023-07-21阅读：142
纳电子封装
摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动...
日期：2023-07-21阅读：32
声表面波器件的封装技术及其发展
摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研...
日期：2023-07-21阅读：91
低成本的MCM和MCM封装技术
摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于...
日期：2023-07-21阅读：135
微波功率器件材料的发展和应用前景
1 概述 有Ge、Si、Ⅲ-V化合物半导体等材料制成的工作在微波波段的二极管、晶体管称为微波器件...
日期：2023-07-21阅读：133
电子俘获光存储技术
随着计算机和信息产业的发展，越来越多的信息内容以数字化的形式丰在、传输和保存。因此对大容量...
日期：2023-07-21阅读：108
超高速度模拟电路SOI上的5V互补SiGe BiCMOS技术
1.技术概览： 第三代完全电介质绝缘的互补 SiGe BiCMOS 工艺 (BiCom3) 针对超高速高模拟...
日期：2023-07-21阅读：74
基于uC/OS-II的变频器变结构控制系统设计
在油田生产中为了节省电能并减小故障率,变频器得到越来越多的应用。但由于油井负载的非周期大脉...
日期：2023-07-21阅读：50
如何加强信号路径的性能
信号路径的设计为系统设计工程师提供不少可供他们发挥的机会。以设有模拟/数字转换器的信号路径...
日期：2023-07-21阅读：94
ASIC原型构建：是做还是买？
随着数字集成电路（IC）的设计变得更加复杂，验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电...
日期：2023-07-21阅读：72
IP模块是方便集成的关键
设有Bluetooth功能的SoC设计通常是由几个高度复杂分系统组成的。每个分系统兼备有硬件组件和软件...
日期：2023-07-21阅读：56
基于μC／OS-II嵌入式系统的低功耗开发
随着嵌入式系统应用的日益广泛，如何实现嵌入式系统的低功耗开发已经成为嵌入式应用发展的关键技...
日期：2023-07-21阅读：62
VMM验证方法在AXI总线系统中的实现
1．引言 芯片验证(Verification)越来越像是软件而不是硬件工作。这点已逐渐成为业界的共识。本文...
日期：2023-07-21阅读：70
奇梦达向ATI交付业内首批DDR3 SO-DIMM样品
奇梦达宣布该公司已经向ATI供应了业内的首批DDR3 SO-DIMM （双数据率3小外型双线内存模组） 样品...
日期：2023-07-21阅读：93
TI推出功耗单输入级零交越运算放大器OPA369
TI推出低功耗的零交越运算放大器 OPA369。该器件采用其独特的单输入级架构，避免了输入交越问题...
日期：2023-07-21阅读：50
ST推出双输入输出引脚32兆位串口闪存M25PX32
ST发布一个新的32兆位闪存芯片M25PX32 - 存储段和子存储段可擦除的双输入输出引脚的串口闪存系列...
日期：2023-07-21阅读：53
