电动机性能虚拟仪器测试系统的设计与实现
摘要：将现代虚拟仪器技术应用于电动机性能并测试领域，可充分发挥虚拟仪器技术开发效率高、灵活...
日期：2023-07-21阅读：63
美国FSC军用电子元器件标准分类
摘要：简要介绍了FSC（Federal Supply Classification,联邦供应分类），给出了的FSC中与电子元器...
日期：2023-07-21阅读：180
SLE4418/SLE4428 IC卡及其应用
摘要：详细介绍SLE4418/SLE4428 IC卡的操作逻辑，着重说明密码校验过程；给出操作流程和的应用示...
日期：2023-07-21阅读：148
零翻转编码地址总线SoC的低功耗设计
摘要：分析系统芯片(SoC)设计中大电容负载的地址总线低功耗设计方法；利用地址总线零翻转编码和...
日期：2023-07-21阅读：73
一种数模混合SoC设计协同仿真的验证方法
摘要：数模混合信号仿真已经成为SoC芯片验证的重要环节。文章以一款固网短信电话专用SoC芯片为例...
日期：2023-07-21阅读：106
Mifare 1非接触式IC卡读写模块MCM200
摘要：介绍了Philips公司的Mifare 1非接触IC卡读写器芯片MCM200的主要特性、引脚功能、内部的物...
日期：2023-07-21阅读：104
高频绿激光微弱信号检测技术的研究
摘要：介绍了一种无配合目标测距、测厚的实验系统。该系统用半导体泵浦固体绿激光器作光源、用声...
日期：2023-07-21阅读：62
DS1963S及其在SHA中的应用
摘要：在简要介绍了ＳＨＡ算法（一种数据加密算法）的基础上，通过介绍１－Ｗｉｒｅ 器件ＤＳ１...
日期：2023-07-21阅读：119
频率为13.56MHz的读写器芯片SLF9000
摘要：SLF9000是读写器PCD的专用芯片，它符合ISD14443标准，而且既适用于接口标准TYPEA，也适用...
日期：2023-07-21阅读：153
基于8051内核SoC的模拟验证与仿真
摘要：基于8051核进行系统芯片(SoC)的设计能力得到了很大提高，但同时带来了该类芯片特别是采用...
日期：2023-07-21阅读：54
二维条码PDF417译码技术
摘要：对二维条友PDF417的基本概念、用途、优势做了系统的介绍，着重分析了PDF417条码的具体译码...
日期：2023-07-21阅读：89
8K智能卡DTT4C08及其应用程序设计
摘要：大唐微电子技术有限公司8K智能CPU卡的基本硬件结构、应用开发方法，介绍了一种作为电信智...
日期：2023-07-21阅读：106
一种新型密钥管理系统的设计与实现
摘要：随着对信息安全的要求不断提高，传统的等效于软件加密的密钥管理手段已不能满足信息系统的...
日期：2023-07-21阅读：75
DMA在实时图像处理中的应用
摘要：以TMS320C6701为例，说明在实时图像处理系统中使用DMA的必要性，同时给出DMA在实时图像处...
日期：2023-07-21阅读：102
绝缘穿刺线夹在高层建筑中的工程应用
摘要：文章详细分析了高层建筑供电竖向干线系统的几种方式的综合对比，结合具体的工程实践，重点...
日期：2023-07-21阅读：123
与超高压输电线路加装串补装置有关的系统问题及其解决方案
摘要：文章结合我国南方电网河池固定串补及平果可控串补工程，对超高压输电线路装设串联电容补偿...
日期：2023-07-21阅读：92
基于IP核的芯片级测试结构研究
内容摘要 分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别，对SOC测试结构的部分测试访问机制（TA...
日期：2023-07-21阅读：125
SoC测试的概念及实例详解
本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统，该系统由硬盘控制器(HDC)、16...
日期：2023-07-21阅读：75
移动存储技术的变迁
在移动终端市场对多媒体功能日益增长的需求推动下，随着手机的功耗、尺寸、重量和成本不断降低，...
日期：2023-07-21阅读：78
基于单片机的CF卡文件存储
随着计算机应用技术的飞速发展，移动存储设备得到了广泛的应用。其中CF(Compact Flash)卡诞生于1...
日期：2023-07-21阅读：200
反射超声波检测系统
另外一种键合界面空洞检测方法是超声波显微镜，是一种无损伤探测技术，广泛应用于各种材料检测[2...
日期：2023-07-21阅读：82
红外透射（IR）检测系统
红外透射（IR）图像检测系统是最常用的空洞检测系统，可以广泛应用于预键合后和高温退火后空洞的...
日期：2023-07-21阅读：135
不同清洗液的亲水处理过程
硅片亲水处理前要进行化学清洗，亲水处理必须满足三个基本提条件：（1）亲水处理溶液具有氧化作...
日期：2023-07-21阅读：152
亲水处理的机理
从键合工艺与键合机理看出，室温下硅片的贴合对整个键合过程都有重要作用。硅-硅直接键合的预键...
日期：2023-07-21阅读：180
硅片表面颗粒引起的空洞
如果硅片键合工艺不是在超净环境中进行的，则硅片表面会被尘埃、硅或硅的氧化物颗粒等沾污，沾污...
日期：2023-07-21阅读：194
室温键合所需的平整度条件
对于表面粗糙度较大的硅片，因为有限的弹性变形会使界面产生空洞，甚至两个硅片键合失败，因此，...
日期：2023-07-21阅读：57
抛光硅片的表面起伏
硅-硅直接键合技术是利用分子间的短程作用力（如H键等）把两个硅片的表面拉在一起，硅片表面的好...
日期：2023-07-21阅读：59
中国电子制造技术水平与国际差距有多大？
现代电子制造与SMT（表面贴装技术）密不可分，任何一款手机、任何一台电脑的制造，都离不开SMT。...
日期：2023-07-21阅读：107
关注你的设计步骤：IC技术和工具面临经济瓶颈
半导体制造工艺已经到达65nm技术节点，但是利用这种技术开发产品所需的成本是如此之高，以致于只...
日期：2023-07-21阅读：105
电阻布局的一点看法
对于较大的阻值的电阻可用WELL来做。当电阻大到几百KΩ以上时，必须用HIGH IMPEDANCE 之PMOS和NM...
日期：2023-07-21阅读：98
