连接器振动与冲击性能指标说明
连接器作为电子系统的核心接口器件，承担着信号与电流传输的关键作用，其振动与冲击性能直接决定...
日期：2026-02-04阅读：874
同步DC-DC与非同步DC-DC对比
DC-DC转换器作为电子设备中直流电压转换的核心器件，按拓扑结构可分为同步DC-DC与非同步DC-DC两...
日期：2026-02-04阅读：791
贴片MOSFET与插件MOSFET的区别
MOSFET作为电力电子领域核心的开关器件，按封装形式可分为贴片MOSFET（SMDMOSFET）与插件MOSFET...
日期：2026-02-04阅读：281
运算放大器IC参数详解与选型技巧
运算放大器（简称运放）IC是电子系统中信号放大、滤波、比较、运算的核心器件，广泛应用于工业控...
日期：2026-02-04阅读：281
PCB线路板散热设计核心指南
PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命，尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景，元器件...
日期：2026-02-04阅读：199
从原型到产品：滤波器设计的调试、测试与性能验证方法
滤波器作为电子系统信号调理的核心器件，其设计质量直接决定信号纯度与系统稳定性。从实验室原型...
日期：2026-02-03阅读：249
如何为工业设备选择合适的隔离电源模块？
隔离电源模块是工业设备的“安全防护与供电保障核心”，核心作用是将输入电源与输出电源进行电气...
日期：2026-02-03阅读：219
连接器额定电流与温升关系解析
额定电流与温升是连接器选型、应用及可靠性设计的核心关联参数，直接决定连接器的承载能力、使用...
日期：2026-02-03阅读：205
接触电阻、绝缘电阻如何理解？
接触电阻与绝缘电阻是电子器件（尤其是连接器、接线端子、开关）及电路系统中两个核心电气参数，...
日期：2026-02-03阅读：218
PCB表面处理工艺核心指南
PCB表面处理是量产中的关键后道工艺，核心作用是保护铜箔、防止氧化、提升焊接可靠性，同时适配...
日期：2026-02-03阅读：204
开关电源DC-DC芯片选型指南
DC-DC芯片作为开关电源的核心器件，负责将一种直流电压高效转换为另一种规格的直流电压，广泛应...
日期：2026-02-02阅读：228
MCU芯片选型指南：从参数到应用
MCU（微控制单元）作为电子系统的“大脑”，承担着逻辑运算、信号处理、外设控制等核心任务，其...
日期：2026-02-02阅读：283
滤波器设计中的因果性、线性相位与群延迟问题探讨
滤波器作为信号调理的核心器件，广泛应用于工业控制、通信、精密测量等场景，其设计的核心目标是...
日期：2026-02-02阅读：169
数字电源控制与传统模拟控制的深度对比
电源控制技术是电源系统稳定、高效运行的核心，目前主流的控制方式分为传统模拟控制与数字电源控...
日期：2026-02-02阅读：251
PCB线路板故障诊断与定位核心指南
PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键，核心是“先判断故障类型、再精准...
日期：2026-02-02阅读：221
工作温度范围如何影响连接器性能？
连接器作为电子系统信号与能量传输的核心接口，其性能稳定性直接依赖工作温度环境的适配性。工业...
日期：2026-01-30阅读：221
DC-DC电源芯片的工作原理
DC-DC电源芯片（直流-直流转换器）是电子系统中电能转换的核心器件，核心功能是将一种固定直流电...
日期：2026-01-30阅读：236
MOSFET阈值电压Vth如何理解？
阈值电压Vth（ThresholdVoltage）是MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）最核心的电气参数...
日期：2026-01-30阅读：193
电源管理IC的工作原理与应用
电源管理IC（PMIC）是电子设备的“电力心脏”，负责将外部输入电源（如市电、锂电池、适配器）转...
日期：2026-01-30阅读：617
PCB测试治具选型与使用核心指南
PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具，能大幅提升测试效率、保证测试精...
日期：2026-01-30阅读：247
工业传感器信号调理：如何设计抗工频干扰的陷波滤波器？
工业场景中，传感器采集的微弱模拟信号（如温度、压力、位移信号）易受50Hz工频干扰（来自电网、...
日期：2026-01-29阅读：323
48V直流电源系统在数据中心的应用优势
随着数据中心向高密度、高算力、低碳化方向升级，传统12V直流及交流电源系统逐渐暴露能效不足、...
日期：2026-01-29阅读：673
插拔寿命对连接器可靠性的影响
插拔寿命是连接器核心机械性能指标，指其在维持额定电气、机械性能前提下，可正常完成插拔动作的...
日期：2026-01-29阅读：232
LDO选型常见错误汇总
LDO（低压差线性稳压器）因结构简单、低纹波、低成本优势，被广泛应用于低压精密供电场景。但在...
日期：2026-01-29阅读：220
PCB三防涂覆工艺核心指南
PCB三防涂覆是通过涂覆特殊材料，在表面形成保护膜，实现防潮、防腐蚀、防霉菌的防护效果，广泛...
日期：2026-01-29阅读：285
工程师常犯的MOSFET选型错误总结
MOSFET作为功率电子电路的核心器件，选型直接决定系统效率、可靠性与成本控制。但在实际设计中，...
日期：2026-01-28阅读：212
模拟IC与数字IC的区别及应用
IC（集成电路）作为电子系统的核心基石，按信号处理方式可分为模拟IC与数字IC两大类。二者在工作...
日期：2026-01-28阅读：255
连接器关键参数全面解析
连接器作为电子系统信号与能量传输的核心接口，其性能直接由关键参数决定。选型、使用及可靠性评...
日期：2026-01-28阅读：155
LDO常见失效原因分析
LDO（低压差线性稳压器）因结构简单、低纹波、低成本优势，广泛应用于低压精密供电场景。其失效...
日期：2026-01-28阅读：167
PCB混合组装工艺（SMT+THT）核心指南
混合组装工艺是指在同一块PCB上，同时采用SMT（表面贴装）和THT（通孔插件）技术装配元器件，兼...
日期：2026-01-28阅读：225
