剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

PCB的有效抗干扰设计，是电子产品设计的关键环节，影响着电路工作的可靠性...

日期：2023-07-24阅读：250

可穿戴PCB设计三大注意事项

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印...

日期：2023-07-24阅读：247

在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅...

日期：2023-07-21阅读：346

通孔插装PCB的可制造性设计

摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本...

日期：2023-07-21阅读：184

pcb的地线,电源线,信号线

一、布线的总原则：　　(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 ， ...

日期：2023-07-21阅读：417

已经贴片的PCB板过锡炉的方法！

其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让...

日期：2023-07-21阅读：346

在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法

PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀...

日期：2023-07-21阅读：1176

半导体封装形式介绍

摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代...

日期：2023-07-21阅读：531

先进封装技术的发展趋势

摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部...

日期：2023-07-21阅读：498

芯片封装技术介绍

摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯...

日期：2023-07-21阅读：360

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500...

日期：2023-07-21阅读：197

你需要了解使用PCB的分层和堆叠的正确方法

1.概述　　多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感...

日期：2023-07-21阅读：178

SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控...

日期：2023-07-21阅读：519

纳电子封装

摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动...

日期：2023-07-21阅读：125

声表面波器件的封装技术及其发展

摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研...

日期：2023-07-21阅读：286

低成本的MCM和MCM封装技术

摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于...

日期：2023-07-21阅读：434

PCB可测试性设计技术要概述

随着技术进入超大规模集成（VLSI）时代，VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装（SMT）、...

日期：2023-07-19阅读：316

PCB中via与pad有什么区别

一、via与pad的区别　　1、via　　via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，...

日期：2023-07-17阅读：1032

PCB线路板导通孔必须塞孔， 有什么学问？

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统...

日期：2023-07-17阅读：218

PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为...

日期：2023-07-17阅读：599

在数字电路PCB设计中该如何进行EMI控制？

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严...

日期：2023-07-17阅读：136

基于移相控制的多路输出降压变换器提升EMI性能的PCB布局优化

电源设计工程师通常在汽车系统中使用一些DC/DC降压变换器来为多个电源轨提供支持。然而，在选择...

日期：2023-07-17阅读：235

PCB印刷电路板设计高频布线的技巧

（1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手...

日期：2023-07-17阅读：288

为什么现在PCB有无卤素要求？

按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型...

日期：2023-07-17阅读：664

解决下一代高密度互连 PCB 设计中的 EMI 测试挑战

PCB 评估期间需要考虑许多因素。必须根据设计的复杂性来选择要使用的工具。...

日期：2023-07-13阅读：1321

热环路 PCB ESR 和 ESL 与去耦电容器位置的关系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块，采用微型 6.25 mm ×...

日期：2023-07-10阅读：1247

微控制器电路光伏电源的 PCB 布局

光伏电源 PCB 布局 下图显示了 PCB 顶部和底部的布局。所有组件以及大部...

日期：2023-07-06阅读：1357

PCB材料特性及其对高频板性能的影响

PCB材料的重要参数影响线路衰减的一些最重要的材料参数是： 介电材料的相对介电常数（ε r或 Er...

日期：2023-07-06阅读：1404

怎样快速估算PCB走线电阻，几秒钟就可搞定！

我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是...

日期：2023-06-30阅读：595

PCB设计为何一般控制50欧姆阻抗

做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层...

日期：2023-06-30阅读：149