步进电机原理（三）
步进电机原理（三） 4、细分驱动器 在步进电机步距角不能满足使用的条件下，可采用细分驱...
日期：2023-07-28阅读：137
步进电机原理（二）
步进电机原理（二） 7、电机的共振点： 步进电机均有固定的共振区域，二、四相感应子式步...
日期：2023-07-28阅读：192
积分电路
这里介绍积分电路的一些常识。下面给出了积分电路的基本形式和波形。 当输入信号电压加在输入...
日期：2023-07-28阅读：266
Protel?DXP中元件库的使用
目前在Protel DXP的试用版中只提供了两个集成元件库（integrated library）供使用，而要用到更多...
日期：2023-07-27阅读：219
远距离ＦＭ发射电路
本文介绍的小功率调频发射电路，由于使用了专用的发射管，调制度深，不产生幅度调制，失真小，发...
日期：2023-07-27阅读：110
PCB设计布线中的3种特殊走线技巧
PCB设计布线（Layout）的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 La...
日期：2023-07-24阅读：165
用于3G基站的ISL5239数字预失真电路
摘 要： 本文介绍了基于ISL5239的数字预失真的原理，给出了WCDMA仿真开发平台，并讨论了在应用中...
日期：2023-07-24阅读：192
4个设计绝招教你减少PCB板电磁干扰
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂...
日期：2023-07-24阅读：186
高速数字电路封装电源完整性分析
一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的—芯片的工艺尺寸越...
日期：2023-07-24阅读：295
印制电路板的焊接方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡...
日期：2023-07-24阅读：139
波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： ...
日期：2023-07-24阅读：944
SAR ADC PCB布局布线：参考路径
在设计高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择高模数转换器(ADC)以及模拟前端调节电路所需...
日期：2023-07-24阅读：408
高速ADC PCB的布局布线技巧
在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重...
日期：2023-07-24阅读：182
详解常见差分信号PCB布局的三大误区
误区一 认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。...
日期：2023-07-24阅读：266
PCB行业中的UV激光加工应用
对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，...
日期：2023-07-24阅读：263
解析PCB设计焊点过密的优化方式
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方...
日期：2023-07-24阅读：182
PCB布局时去耦电容摆放经验分享
对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有的谐振频率，去耦半径最小，因此...
日期：2023-07-24阅读：476
剖析减小电磁干扰的PCB设计原则
PCB的有效抗干扰设计，是电子产品设计的关键环节，影响着电路工作的可靠性...
日期：2023-07-24阅读：256
可穿戴PCB设计三大注意事项
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印...
日期：2023-07-24阅读：249
在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅...
日期：2023-07-21阅读：363
通孔插装PCB的可制造性设计
摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本...
日期：2023-07-21阅读：194
pcb的地线,电源线,信号线
一、布线的总原则： (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 ， ...
日期：2023-07-21阅读：433
已经贴片的PCB板过锡炉的方法！
其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让...
日期：2023-07-21阅读：364
在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀...
日期：2023-07-21阅读：1209
半导体封装形式介绍
摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代...
日期：2023-07-21阅读：553
先进封装技术的发展趋势
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部...
日期：2023-07-21阅读：508
芯片封装技术介绍
摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯...
日期：2023-07-21阅读：381
提升我国半导体封装业发展的动能及方略
2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500...
日期：2023-07-21阅读：206
你需要了解使用PCB的分层和堆叠的正确方法
1.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感...
日期：2023-07-21阅读：189
SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控...
日期：2023-07-21阅读：528
