MSP430FR2633 的 PCB 布局注意事项
主电路板是四层堆叠，具有内部接地层和剖面线电源层。阴影有助于减少可能对电容触摸感应性能产生...
日期：2023-06-30阅读：1828
热设计从优化电路板开始
射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板（PCB...
日期：2023-06-30阅读：861
高速模拟信号链设计中的PCB布局布线技巧
简介 在当今的工业领域，系统电路板布局已成为设计本身的一个组成部分。...
日期：2023-06-30阅读：664
一个很好用的画PCB软件推荐
在早些年，线路板属于高科技行业，国外大多数公司都控制技术输出，一度束缚...
日期：2023-06-30阅读：252
pcb软板和硬板的区别在哪里
一、PCB印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要...
日期：2023-06-29阅读：1248
PCB传统四层堆叠的缺点
当走线从第 1 层更改为第 4 层或反之亦然时，图 1 和图 2 中的层叠的第一个问题就会出现。如图 3...
日期：2023-06-29阅读：1728
帧同步电路的设计
1 引言 数字通信网中，常常把若干路低速数字信号合并成一个高速数字信号，通过高速信道传输以...
日期：2023-06-29阅读：316
高高速A/D转换器时钟稳定电路设计
进入21世纪后，人类社会已全面进入信息时代，信息产业成为了现代社会最重要的支柱和最主要的产业...
日期：2023-06-29阅读：257
PCB 布局来减少二次谐波失真
通过差分信号驱动对称结构通常是抑制二次谐波的基本技术。让我们看看这个技...
日期：2023-06-28阅读：890
LVDS信号在PCB上的设计要点
LVDS信号不仅是差分信号，而且还是高速数字信号。因此LVDS传输媒质不管使用的是PCB线还是电缆，...
日期：2023-06-27阅读：450
PCB布局设计应遵循哪些原则
PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对...
日期：2023-06-27阅读：418
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板”，那么高速背板是如何设计出来的，从...
日期：2023-06-27阅读：266
详解PCB设计中高速背板设计过程
前言 在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背...
日期：2023-06-27阅读：222
如何权衡PCB的电源分配网络设计
在进行比较复杂的板子设计的时候，你必须进行一些设计权衡。因为这些权衡，那么就存在一些因素会...
日期：2023-06-26阅读：197
关于数模混合PCB设计，知道这些事半功倍
一、设计的基本概念理解 很多产品都包含的 设计，不同的信号具有不同的抗干扰能力。在互连设...
日期：2023-06-26阅读：217
详解PCB冷却技术
随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板...
日期：2023-06-25阅读：655
利用PCB散热的要领与IC封装策略
摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是...
日期：2023-06-25阅读：331
为什么PCB要把过孔堵上?
PCB设计之导电孔塞孔工艺 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，...
日期：2023-06-21阅读：295
FPC整个制造组装的流程介绍
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度...
日期：2023-06-21阅读：242
哪些原因会导致PCB失效
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其...
日期：2023-06-21阅读：212
波峰焊连锡的原因是什么
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特...
日期：2023-06-21阅读：471
高速高频覆铜板工艺流程详解
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜...
日期：2023-06-21阅读：967
PCB设计之柔性电路板的制造文件
柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博...
日期：2023-06-21阅读：407
PCB制造缺陷解决方法
在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方...
日期：2023-06-21阅读：158
PCB设计成败应该要注意的问题
在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设...
日期：2023-06-20阅读：352
PCB电路设计过程中电磁干扰等问题的讨论
PCB电路设计在生产生活中至关重要，本文从电磁兼容这一问题出发，讨论PCB电路设计，以及在设计PC...
日期：2023-06-20阅读：311
在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议
引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分...
日期：2023-06-20阅读：145
采用TI X2SON封装进行设计和制造
摘要 大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网...
日期：2023-06-20阅读：189
开关电源PCB排版基本规则和原理
为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC...
日期：2023-06-20阅读：245
激光加工技术在高密度PCB制造的应用，提高其微孔的打孔效率
导读： 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直...
日期：2023-06-20阅读：564
