用于3G基站的ISL5239数字预失真电路
摘 要： 本文介绍了基于ISL5239的数字预失真的原理，给出了WCDMA仿真开发平台，并讨论了在应用中...
日期：2023-07-24阅读：201
4个设计绝招教你减少PCB板电磁干扰
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂...
日期：2023-07-24阅读：201
高速数字电路封装电源完整性分析
一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的—芯片的工艺尺寸越...
日期：2023-07-24阅读：324
印制电路板的焊接方法
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡...
日期：2023-07-24阅读：147
波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法
本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 A、 焊料不足： ...
日期：2023-07-24阅读：987
SAR ADC PCB布局布线：参考路径
在设计高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择高模数转换器(ADC)以及模拟前端调节电路所需...
日期：2023-07-24阅读：453
高速ADC PCB的布局布线技巧
在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重...
日期：2023-07-24阅读：205
详解常见差分信号PCB布局的三大误区
误区一 认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。...
日期：2023-07-24阅读：303
PCB行业中的UV激光加工应用
对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，...
日期：2023-07-24阅读：291
解析PCB设计焊点过密的优化方式
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方...
日期：2023-07-24阅读：201
PCB布局时去耦电容摆放经验分享
对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有的谐振频率，去耦半径最小，因此...
日期：2023-07-24阅读：518
剖析减小电磁干扰的PCB设计原则
PCB的有效抗干扰设计，是电子产品设计的关键环节，影响着电路工作的可靠性...
日期：2023-07-24阅读：281
可穿戴PCB设计三大注意事项
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印...
日期：2023-07-24阅读：261
在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅...
日期：2023-07-21阅读：396
通孔插装PCB的可制造性设计
摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本...
日期：2023-07-21阅读：225
pcb的地线,电源线,信号线
一、布线的总原则： (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 ， ...
日期：2023-07-21阅读：489
已经贴片的PCB板过锡炉的方法！
其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让...
日期：2023-07-21阅读：403
在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀...
日期：2023-07-21阅读：1286
半导体封装形式介绍
摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代...
日期：2023-07-21阅读：588
先进封装技术的发展趋势
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部...
日期：2023-07-21阅读：537
芯片封装技术介绍
摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯...
日期：2023-07-21阅读：411
提升我国半导体封装业发展的动能及方略
2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500...
日期：2023-07-21阅读：234
你需要了解使用PCB的分层和堆叠的正确方法
1.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感...
日期：2023-07-21阅读：210
SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）
摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控...
日期：2023-07-21阅读：569
纳电子封装
摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动...
日期：2023-07-21阅读：139
声表面波器件的封装技术及其发展
摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研...
日期：2023-07-21阅读：344
低成本的MCM和MCM封装技术
摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于...
日期：2023-07-21阅读：543
PCB可测试性设计技术要概述
随着技术进入超大规模集成（VLSI）时代，VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装（SMT）、...
日期：2023-07-19阅读：350
PCB中via与pad有什么区别
一、via与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，...
日期：2023-07-17阅读：1114
PCB线路板导通孔必须塞孔， 有什么学问？
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统...
日期：2023-07-17阅读：230
