你需要了解使用PCB的分层和堆叠的正确方法

　　1.概述

　　多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。

　　2.多层印制板设计基础。

　　多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。

　　根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个阻抗的路径。见图一。图中I=I′，大小相等，方向相反。图中I我们称为信号电流，I′称为映象电流，而I′所在的层我们称为映象平面层。如果信号电流下方是电源层（POWER），此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到的。

　　根据以上两个定律，我们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵循以下基本原则：

　　① 电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。

　　② 布线层应安排与映象平面层相邻。

　　③ 电源与地层阻抗。

　　④ 在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。

　　⑤ 重要信号线应紧临地层。

　　3. PCB板的堆叠与分层

　　① 二层板。

　　此板仅能用于低速设计。EMC比较差。

　　② 四层板。

　　总之，PCB的分层及叠层是一个比较复杂的事情。有多方面的因素要考虑。但我们应当记住我们要完成的功能，需要那些关键因素。这样才能找到一个符合我们要求的印制板分层及叠层顺。