表面贴装焊接的不良原因和防止对策

一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或...

日期：2005-07-05阅读：1882

芯片封装缩略语介绍

1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯...

日期：2005-03-14阅读：3042

DIP双列直插式封装简介

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(I...

日期：2005-03-14阅读：3377

印刷电路板的基本设计方法和原则要求

一、印刷线路组件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印...

日期：2004-11-26阅读：1863