PCB 的简单介绍
PCB的简单介绍原文来自于：TOM硬体指南本文对原文进行了大意转述，详细请参阅原文。PCB–Printed...
日期：2007-04-29阅读：1803
标准CMOS工艺在高速模拟电路和数模混合电路中的应用展望
崔增文1，何山虎1，陈弘达2，毛陆虹2，高建玉1（1.兰州大学微电子研究所，甘肃兰州730000；2.中...
日期：2007-04-29阅读：2321
各种封装形式比较
(1)从封装效率进行比较。DIP(约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～...
日期：2007-04-29阅读：1885
如何选择封装形式
对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形...
日期：2007-04-29阅读：1880
集成电路工艺小结
前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积...
日期：2007-04-29阅读：1423
双极集成电路中元件的形成过程和元件结构
PN结隔离的制造工艺 （a）P-Si衬底（b）氧化（c）光刻掩模1 （d）腐蚀（e）N+埋层扩散（f）外延...
日期：2007-04-29阅读：1587
什么是集成电路？
集成电路IntegratedCircuit，缩写IC通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电...
日期：2007-04-29阅读：1542
描述集成电路工艺技术水平的
五个技术指标1.集成度（IntegrationLevel）是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，...
日期：2007-04-29阅读：2484
微电子科学技术的战略地位
5.1微电子：信息社会发展的基石自然界和人类社会的一切活动都在产生信息。信息是客观事物状态和...
日期：2007-04-29阅读：2085
硅基的量子器件和纳米器件
前者理论是清楚的，但从器件发展到电路，所需的技术仍处于发展之中，要进入到比较普遍的应用估计...
日期：2007-04-29阅读：1720
集成电路市场和产业结构的发展规律
同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。21世纪，要求移动处理信息，随时随地...
日期：2007-04-29阅读：1337
Diva 的用法
一．DRC 的说明编辑好的验证文件都存在..\export\home\wmy\myLib\ 下， 文件名分别是divaDRC.rul...
日期：2007-04-29阅读：2009
浅谈PCB
1.手工焊接与返修工具手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足...
日期：2007-04-29阅读：1854
Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构
价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,...
日期：2007-04-29阅读：1629
安华推出16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器
AvagoTechnologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mmx5.9mmx1.7mm）16针薄型SOIC封装...
日期：2007-04-29阅读：1823
lithography
lithography是一种平板印刷技术，在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下：...
日期：2007-04-29阅读：1302
印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术
适用范围印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。主要技术内容一、基本原理将印...
日期：2007-04-29阅读：2553
集成电路的封装
如图4.19中演示的，绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装（packaging）。封装厂可能与晶圆厂...
日期：2007-04-29阅读：1348
TTL门电路的逻辑扩展
内容：1TTL扩展门电路——用TTL与非门构成的其它门电路1.1非门1.2TTL与非门扩展的与门1.3TTL与非...
日期：2007-04-29阅读：2755
离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响
由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板的要...
日期：2007-04-29阅读：3074
NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术
NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术，适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连...
日期：2007-04-29阅读：1813
Latch-Up(锁定)
Latch-Up(锁定)是CMOS存在一种寄生电路的效应，它会导致VDD和VSS短路，使得晶片损毁，或者至少系...
日期：2007-04-29阅读：1618
TTL各系列集成门电路主要性能指标
TTL电路的主要性能指标1.电路的关态-指电路的输出管处于截止工作状态时的电路状态，此时在电路输...
日期：2007-04-29阅读：2414
双极型电路的版图设计
说明：本节将18.2节的内容归纳在一起1.版图设计过程2.版图设计的准备工作3.版图设计的一般规则4....
日期：2007-04-29阅读：1549
集成电路生产线
集成电路生产线(ICproductionLine)是实现IC制造的整体环境，由净化厂房、工艺流水线和保证系统(...
日期：2007-04-29阅读：1699
封装的作用
封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層，避免电路受到机械性刮...
日期：2007-04-29阅读：1752
半导体制造过程後段（Back End） ---后工序
封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業...
日期：2007-04-29阅读：1883
测试制程（Initial Test and Final Test）
1.晶片切割/划片（DieSaw）2.粘晶/粘片（DieBond）粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以...
日期：2007-04-29阅读：1860
封装的要求
对封装的要求有以下几个方面：(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，...
日期：2007-04-29阅读：1690
封装类型
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemou...
日期：2007-04-29阅读：10404
