Refractory Barrier Metal
随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加，集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装...
日期：2007-04-29阅读：1555
Mount 和 Bond
很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备...
日期：2007-04-29阅读：2390
封装工艺概述
在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围，加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料...
日期：2007-04-29阅读：1717
载流子的扩散和漂移
载流子在硅晶体中的运动最终形成了两种单独的过程：扩散和漂移。扩散是载流子在任何时候任何地点...
日期：2007-04-29阅读：4600
Ohmic Contacts
为了把固态器件接入电路，金属和半导体之间就必须有contacts。这些contacts理论上应该是完美的导...
日期：2007-04-29阅读：2820
智能包装新品
智能包装新品据报道，美国包装业巨头——国际造纸公司很快将为一些消费产品的包装增加灯光、声音...
日期：2007-04-29阅读：1270
国际纸业开发基于RFID的智能包装
国际纸业开发基于RFID的智能包装转自:广东包装国际纸业是首先对智能包装进行开发研究的公司之一...
日期：2007-04-29阅读：1524
正确的密封箱材料选择方法
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日期：2007-04-29阅读：1433
HMKDZN-500型智能焊接控制器简介
HMKDZN-500型智能焊接控制器简介INTELLECTIVEBONDINGMACHINEONTROLLER综述：数字信号处理相对于...
日期：2007-04-29阅读：1363
可自动复位的过压保护电路
日期：2007-04-29阅读：1093
一种自恢复过压保护电路
日期：2007-04-29阅读：1112
智能建筑弱电技术的概念
智能建筑弱电技术的概念 （一）智能建筑弱电技术的定义 1．智能建筑电气技术智能建筑...
日期：2007-04-29阅读：2269
机械密封端面槽形的可视化设计
0 引 言 机械密封技术发展迅速其中端面开槽的表面改型技术日趋成熟，出现了很多新结构和新产...
日期：2007-04-29阅读：1821
MAX3420E系统调试
MAX3420E系统调试引言当您设计了一块电路板，将MAX3420E与您喜爱的微控制器整合在一起。加电，插...
日期：2007-04-29阅读：2115
Data Matrix 二维码图像处理与应用
DataMatrix二维码图像处理与应用上海同济大学信息与通信工程系（200092）唐莉刘富强上海第二医科...
日期：2007-04-29阅读：2276
EWB在数字电子电路综合课程设计中的应用
EWB在数字电子电路综合课程设计中的应用杨金华(浙江师范大学浙江金华）1.引言长期以来，综合课程...
日期：2007-04-29阅读：2272
MMIC和RFIC的CAD
MMIC和RFIC的CAD王绍东，高学邦，刘文杰，吴洪江(中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄0500...
日期：2007-04-29阅读：1847
产生数量可变突发脉冲的电路
所示附加电路能产生 1 ~ 15 个突发脉冲以及1 ~ 15个突发脉冲间隔，脉冲宽度（频率）由输入端的一...
日期：2007-04-29阅读：1272
高等级公路路面裂缝类病害轮廊提取的算法研究
摘要：介绍了高等级公路路面的裂缝类病害的轮廓利用数字图像技术进行提取的方法。利用高速的黑白...
日期：2007-04-29阅读：1532
集成电路系统级封装(SiP)技术和应用
吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台...
日期：2007-04-29阅读：2457
MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度...
日期：2007-04-29阅读：2520
集成电路芯片封装技术简介
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、802...
日期：2007-04-29阅读：2527
分立器件封装及其主流类型
龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础...
日期：2007-04-29阅读：5024
LED用环氧树脂封装料的研究
LED环氧树脂封装料的研究1引言发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在...
日期：2007-04-29阅读：5614
无铅化新型波峰焊机研制成功
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的...
日期：2007-04-29阅读：2712
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
11BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术11.1激光重熔钎料合金凸点的特点BGA/CSP封装，Flipchip封装时...
日期：2007-04-29阅读：2665
無鉛焊料簡介
無鉛焊料簡介無鉛焊料的發展、技術要求、目前狀況等一：無鉛焊料的發展鉛及其化合物會給人類生活...
日期：2007-04-29阅读：2257
双极电路的层次！
1.n+buriedlayer2.p+buriedlayer3.deepn+4.deepp+5.shallown+6.shallowp+7.contact8.metal9.pad1...
日期：2007-04-29阅读：2183
Mentor工具简介
Calibre物理验证系列〓CalibreDRC作为工作在展平模式下的设计规则检查（DRC）工具，CalibreDRC先...
日期：2007-04-29阅读：4313
内存芯片封装技术的发展
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU...
日期：2007-04-29阅读：2581
