企业级300M Linksys11n路由现1750元

作为老牌无线厂商LINKSYS推出的款下一代11n标准无线路由，标称300M的WRT300N自上市以来就一直受...

日期：2007-04-20阅读：1687

超低功耗电子电路系统设计原则

以手机为代表的电池供电电路的兴起，为便携式仪表开创了一个新的纪元。超低功耗电路系统(包括超...

日期：2007-04-20阅读：2417

用Protel99SE实现脉冲电路的仿真

摘要：针对Protel99SE的数字电路模型不适用于脉冲电路仿真的缺陷，通过实例论述了用创建子电路模...

日期：2007-04-19阅读：4507

MC100H641FNG的技术参数

产品型号:MC100H641FNG输入时钟:PECL输出时钟:TTL电压(V):5输入通道数:1输出通道数:9频率(typ)GH...

日期：2007-04-18阅读：1644

TPS76333DBVR的技术参数

产品型号:TPS76333DBVR输出电压(V):3.300输出电流典型值(mA):150输入电压最小值(V):3.300输入电...

日期：2007-04-18阅读：2153

ICE1QS01及其应用电路与设计

引言 ICE1QS01是英飞凌公司推出的一种输出功率范围从1W到300W，带或不带功率因数校正（PFC...

日期：2007-04-18阅读：2148

PCB电源供电系统的 分析与设计

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功...

日期：2007-04-17阅读：1887

Protel到Allegro /CCT格式转换

当今IT产业的发展日新月异，对硬件设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高密度PC...

日期：2007-04-16阅读：2341

用MAX4172构建32V的 电路断路器(图)

在电源、电机驱动器或其他功率电路中，可以在高压侧(电源端)，也可以在低压侧(地端)检测负载电流...

日期：2007-04-16阅读：1879

一种交织器和解交织器的FPGA电路实现(图)

交织和解交织是组合信道纠错系统的一个重要环节，交织器和解交织器的实现方法有多种。本文利用Al...

日期：2007-04-16阅读：2137

FSK/ASK/FM接收电路(图)

MIS公司出品的TH71112芯片内包含低噪声放大器(LNA)、两级混频器(MIX1,MIX2)、锁相环合成器(PLL S...

日期：2007-04-16阅读：2833

设计PCB时抗ESD的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部...

日期：2007-04-16阅读：1682

一种15W三路输出DC/DC模块电源的设计

摘要：通过一种UC3843控制小功率多路输出DC/DC模块电源的详细设计过程的介绍，重点讨论了多路输...

日期：2007-04-16阅读：3784

基于DSP的高速PCB抗干扰设计

摘 要：分析DSP系统产生干扰的主要原因，给出抗干扰的对策；以TI公司的DSP芯片TMS320LF2407A为...

日期：2007-04-05阅读：3115

电子线路与电磁干扰/电磁兼容设计分析

一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平，对产品...

日期：2007-04-03阅读：1743

PCB电源供电系统的分析与设计

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功...

日期：2007-04-03阅读：1757

利用自动测量提高线路板微通孔成品率

利用自动测量提高线路板微通孔成品率自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始...

日期：2007-04-03阅读：1676

系统级封装应用中的元器件分割技术

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。...

日期：2007-04-03阅读：1544

芯片封装技术知多少

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大...

日期：2007-04-02阅读：2076

环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用

随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和...

日期：2007-04-02阅读：1749

PCB线路板抄板方法及步骤

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机...

日期：2006-06-16阅读：2257

电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

摘要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题，对目前电力电子集...

日期：2006-06-15阅读：2180

一种电子附图的制作方法

电子产品或电子电路在申请专利时，不管是申请发明专利还是实用新型专利，一般总要附有电原理图，...

日期：2005-12-13阅读：3205

主要IC产地解除多芯片封装关税

针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术...

日期：2005-11-11阅读：1911

印制电路板的抗干扰设计

摘　　要：本文以印制电路板的电磁兼容性为，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配...

日期：2005-08-29阅读：3658

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或...

日期：2005-07-05阅读：1809

芯片封装缩略语介绍

1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯...

日期：2005-03-14阅读：2994

DIP双列直插式封装简介

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(I...

日期：2005-03-14阅读：3330

印刷电路板的基本设计方法和原则要求

一、印刷线路组件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印...

日期：2004-11-26阅读：1839